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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 9 条能力；该机构共 9 条能力记录。
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IPC-TM-650 2.4.12 (1991.06A)
可焊性(边浸法)（试验方法手册） IPC-TM-650 2.4.12 (1991.06 A版)
检测项目：可焊性
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.1.1 (2015.06 F)
微切片(手动制作法)（试验方法手册） IPC-TM-650 2.1.1 (2015.06 F版)
检测项目：金相切片
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.8 (1994)
覆金属箔层压板剥离强度（ 试验方法手册） IPC TM-650 2.4.8 (1994.12 C版)
检测项目：线路剥离强度试验
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.25 (2017.11 D版)
玻璃转化温度和固化因素（DSC）（试验方法手册）
检测项目：玻璃转化温度和固化因素（DSC）试验
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.27.2 (1988.02A)
阻焊剂磨损（铅笔测试法）（试验方法手册） IPC-TM-650 2.4.27.2 (1988.02 A-重申版)
检测项目：阻焊硬度
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.28.1 (2007.03 F版)
阻焊剂结力(胶带法)（试验方法手册）
检测项目：粘结力
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.8 (2004.05 E版)
热应力,镀通孔（试验方法手册）
检测项目：热应力
检测对象：印制电路板
SJ/T11365-2006
电子信息产品中有毒有害物质的检测方法
检测项目：有害物质检测
检测对象：印制电路板
GB/T 16921-2005
金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱法
检测项目：覆盖层厚度测量
检测对象：印制电路板