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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 5 条相关能力。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103
检测项目：外部目检、内部目检、X射线检查
检测对象：塑封半导体集成电路
IPC-TM-650 2.1.1(F):2015
手动、半自动或自动微切片法
检测项目：手动微切片法
检测对象：印制电路及相关电子元器件
IPC-TM-650 2.2.5(A):1997
显微镜尺寸测量
检测项目：手动微切片法
检测对象：印制电路及相关电子元器件