当前查看：西安西谷微电子有限责任公司元器件检测中心
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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“微电子器件”筛选，展示 51 条相关能力。
按标准归类为 10 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法
检测项目：温度循环、密封、粒子碰撞噪声检测、外部目检、老炼试验、稳定性烘焙、恒定加速度、稳态寿命 等 21 项，点击展开全部
检测对象：微电子器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：温度循环、密封、粒子碰撞噪声检测、外部目检、老炼试验、稳定性烘焙、恒定加速度、键合强度测试 等 9 项，点击展开全部
检测对象：微电子器件
检测对象：半导体集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2条件A1及C
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2条件A1及C
检测项目：密封
检测对象：微电子器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2020.1条件A或B
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2020.1条件A或B
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：微电子器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1015.1条件D
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1015.1条件D
检测项目：老炼试验
检测对象：微电子器件
《球栅阵列（BGA）试验方法》 GJB7677-2012
《球栅阵列（BGA）试验方法》 GJB7677-2012
检测项目：可焊性、焊球拉脱、焊球剪切
检测对象：微电子器件
《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T 10745-96
《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T 10745-96
检测项目：高压蒸煮、内部易燃性
检测对象：微电子器件
GB/T 4937.4-2012
《半导体器件机械和气候试验方法 》第4部分：强加速稳态湿热试验
检测项目：强加速稳态湿热（HAST）
检测对象：微电子器件
GB/T5169.5-2020
《电工电子产品着火危险试验 》第5部分：试验火焰 针焰试验方法 装置、确认试验方法和导则
检测项目：针焰试验
检测对象：微电子器件
《军用电子元器件失效分析要求与方法》 GJB8897-2017
《军用电子元器件失效分析要求与方法》 GJB8897-2017
检测项目：附加电测试
检测对象：微电子器件