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中国电子科技集团公司第四十七研究所电子器件质量检测实验室

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地址:皇姑区北陵大街20号

联系电话:024-31524160

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前展示该机构前 100 条能力;该机构共 109 条能力记录。

按标准归类为 20 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法

16 项检测项目

检测项目:外部目检、X射线照相、低气压试验、耐湿、老炼、稳态寿命、稳定性烘焙、温度循环 等 16 项,点击展开全部

检测对象:微电子及半导体器件

外部目检X射线照相低气压试验耐湿老炼稳态寿命稳定性烘焙温度循环热冲击密封恒定加速度机械冲击可焊性扫频振动键合强度内部目检和结构检查

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法

12 项检测项目

检测项目:外部目检、低气压试验、耐湿、稳态寿命、稳定性烘焙、温度循环、热冲击、密封 等 12 项,点击展开全部

检测对象:微电子及半导体器件

外部目检低气压试验耐湿稳态寿命稳定性烘焙温度循环热冲击密封恒定加速度机械冲击可焊性扫频振动

GB/T17574-1998

半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路 第Ⅳ篇 第2节

11 项检测项目

检测项目:输出高电平电压、输出低电平电压、输入高电平电流、输入低电平电流、输出短路电流、输出高阻态时高电平电流、输出高阻态时低电平电流、电源电流 等 11 项,点击展开全部

检测对象:CMOS和TTL数字集成电路

输出高电平电压输出低电平电压输入高电平电流输入低电平电流输出短路电流输出高阻态时高电平电流输出高阻态时低电平电流电源电流输入钳位电压传输时间延迟和转换时间

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法

10 项检测项目

检测项目:随机振动、X射线照相、耐湿、老炼、稳态寿命、温度循环、热冲击、密封 等 10 项,点击展开全部

检测对象:微电子及半导体器件

随机振动X射线照相耐湿老炼稳态寿命温度循环热冲击密封恒定加速度可焊性

GB/T 17940-2000

半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路

7 项检测项目

检测项目:静态电源电流、输入失调电压、输入失调电流、输入偏置电流、开环电压放大倍数、共模抑制比、电源电压抑制比

检测对象:运算放大器比较器

静态电源电流输入失调电压输入失调电流输入偏置电流开环电压放大倍数共模抑制比电源电压抑制比

GB/T4587-1994

半导体分立器件和集成电路 第七部分:双极型晶体管

7 项检测项目

检测项目:集电极—基极截止电流、发射极—基极截止电流、集电极—发射极截止电流、集电极—发射极饱和电压、共发射极正向电流传输比(静态)、集电极—基极击穿电压、发射极—基极击穿电压

检测对象:晶体三极管

集电极—基极截止电流发射极—基极截止电流集电极—发射极截止电流集电极—发射极饱和电压共发射极正向电流传输比(静态)集电极—基极击穿电压发射极—基极击穿电压

GB/T4377-2018

半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理

6 项检测项目

检测项目:电压调整率、电流调整率、电源纹波抑制比、短路电流、基准电压、输出电压

检测对象:电压调整器

电压调整率电流调整率电源纹波抑制比短路电流基准电压输出电压

GB/T14028-2018

半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理

6 项检测项目

检测项目:截止态漏极漏电流、截止态源极漏电流、导通电阻、导通电阻路差、开启时间、关断时间

检测对象:模拟开关

截止态漏极漏电流截止态源极漏电流导通电阻导通电阻路差开启时间关断时间

GB/T 4586-1994

半导体器件 第8部分:场效应晶体管 第Ⅳ章

6 项检测项目

检测项目:漏极截止电流、栅源截止电流、栅源阈值电压、静态漏源通态电阻、小信号短路正向跨导、正向电压

检测对象:场效应晶体管(增强型)

漏极截止电流栅源截止电流栅源阈值电压静态漏源通态电阻小信号短路正向跨导正向电压

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法

4 项检测项目

检测项目:低气压试验、直流电阻、电容量、品质因数 Q

检测对象:微电子及半导体器件

低气压试验

检测对象:固定电阻器

直流电阻

检测对象:固定电容器

电容量品质因数 Q

半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

3 项检测项目

检测项目:输入高电平电流、输入低电平电流、电源电流

检测对象:模拟开关

输入高电平电流输入低电平电流电源电流

半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法

半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法

3 项检测项目

检测项目:正向电压、反向漏电流、二极管特性曲线

检测对象:半导体二极管

正向电压反向漏电流二极管特性曲线

GB/T15298-1994

电子设备用电位器 第一部分:总规范

2 项检测项目

检测项目:电阻体阻值、终端电阻

检测对象:电位器

电阻体阻值终端电阻

运载器、上面级和航天器试验要求 GJB1027A-2005

运载器、上面级和航天器试验要求 GJB1027A-2005

1 项检测项目

检测项目:热真空试验

检测对象:电子组件

热真空试验

航天器组件空间环境试验方法 第1部分:热真空试验 QJ2630.1A-

航天器组件空间环境试验方法 第1部分:热真空试验 QJ2630.1A-

1 项检测项目

检测项目:热真空试验

检测对象:电子组件

热真空试验

GB/T5729-2003

电子设备用固定电阻器第1部分:总规范

1 项检测项目

检测项目:直流电阻

检测对象:固定电阻器

直流电阻

GB/T8554-1998

电子和通信设备用变压器和电感器测量方法及试验程序

1 项检测项目

检测项目:电感量

检测对象:固定电感器

电感量

电子及电气元件试验方法 GJB360B-

电子及电气元件试验方法 GJB360B-

1 项检测项目

检测项目:品质因数 Q

检测对象:固定电感器

品质因数 Q

GB/T6346.1-2024

电子设备用固定电容器 第1部分:总规范

1 项检测项目

检测项目:电容量

检测对象:固定电容器

电容量

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1038,方法

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1038,方法

1 项检测项目

检测项目:老炼

检测对象:微电子及半导体器件

老炼

机构信息

机构名称

中国电子科技集团公司第四十七研究所电子器件质量检测实验室

所在地区

其他地区

企业地址

皇姑区北陵大街20号

法定代表人

王铁红

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