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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 20 条相关能力。
按标准归类为 15 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目
检测项目：外部目检、引出端强度（对带引线有包封层的电容器）、内部目检（对带引线有包封层的电容器）、制样镜检
检测对象：电子元器件
GB/T2423.1-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验A 低温
检测项目：低温
检测对象：电子元器件
GB/T2423.2-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验B 高温
检测项目：高温
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.3-2016
环境试验第2部分：试验方法 试验Cab 恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.4-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Db 交变湿热（12h+12h循环）
检测项目：交变湿热（12h+12h循环）
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.5-2019
环境试验第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击
检测项目：冲击
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.10-2019
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc：振动（正弦）
检测项目：振动（正弦）
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.15-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Ga和导则：稳态加速度
检测项目：稳态加速度
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.17-2024
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾
检测项目：盐雾
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.21-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验M 低气压
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度变化
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.28-2005
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验T 锡焊
检测项目：锡焊
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.34-2024
环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验
检测项目：温度/湿度组合循环试验
检测对象：电子元器件
GB/T2423.30-2013
环境试验 第2部分：试验方法 试验XA和导则：在清洗剂中浸渍
检测项目：在清洗剂中浸渍
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.60-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验U 引出端及整体安装件强度
检测项目：引出端及整体安装件强度
检测对象：电子元器件