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广东省 · 梅州市
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数据更新时间
2026-05-12
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GB/T 4722-2017
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测项目：热应力、DSC（差示扫描仪）法玻璃化温度、固化因素（ΔTg）测试、Z轴热膨胀系数(TMA探针法）、热分层时间（TMA探针法）、验收态下的剥离强度
检测对象：印制电路用刚性覆铜箔层压板