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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 9 条能力；该机构共 9 条能力记录。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：高温试验、温度循环、机械冲击、恒定加速度
检测对象：半导体集成电路
GJB150.3A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：半导体集成电路
JESD22-A108G:2022
温度、偏压和工作寿命
检测项目：高温试验
检测对象：半导体集成电路
JESD22-A103E.01:2021
高温存储寿命
检测项目：高温试验
检测对象：半导体集成电路
JESD22-A104F.01:2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：半导体集成电路