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2026-05-12
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按标准归类为 18 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：高温寿命、温度循环（空气-空气）、老炼、老炼和寿命、间歇工作寿命、耐湿
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1B:2022
半导体器件的环境试验方法 第1部分：方法1000至1999 方法
检测项目：高温寿命、温度循环（空气-空气）、老炼、老炼和寿命、间歇工作寿命、耐湿
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：稳态湿热、高温寿命、耐湿、温度冲击
检测对象：电子元器件
MIL-STD-202H:2015
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：温度冲击、高温寿命、稳态湿热、耐湿
检测对象：电子元器件
IEC 60747-9:2019
半导体器件 第9部分：分立器件-绝缘栅双极晶体管(IGBTs)
检测项目：集电极-发射极电压、栅极-发射极阈值电压、集电极截止电流、栅极漏电流
检测对象：绝缘栅双极晶体管
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度循环、稳定性烘焙、耐湿
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-1 w/CHANGE 1:2021
微电子器件环境试验方法 第1部分：试验方法1000-1999 方法
检测项目：温度循环、稳定性烘焙、耐湿
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G:2022
温度、偏置、工作寿命
检测项目：高温反向偏压、高温栅偏
检测对象：电子元器件
JESD22-A103E.01:2021
高温存储寿命
检测项目：高温存储
检测对象：电子元器件
IEC 60749-6:2017
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第 6 部分：高温储存
检测项目：高温存储
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
IEC 60749-25:2003
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 25 部分：温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
JESD22-A100E:2020
基于表面凝露的循环温度-湿度偏置寿命试验
检测项目：凝露试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01:2021
稳态温度-湿度偏置寿命试验
检测项目：稳态温度-湿度偏置寿命
检测对象：电子元器件
IEC 60749-5:2023
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第 5 部分：稳态温度湿度偏置寿命试验
检测项目：稳态温度-湿度偏置寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-A119A:2021
低温存储寿命
检测项目：低温存储寿命
检测对象：电子元器件
GJB 1032A-2020
电子产品环境应力筛选方法
检测项目：环境应力筛选
检测对象：电子元器件
IEC 60749-34:2010
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 34 部分：功率循环
检测项目：功率循环
检测对象：电子元器件