宏茂微电子上海有限公司实验中心

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法5003:

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无偏压高加速温湿度应力试验 (UHAST) JESD22-A118B.01-

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非密封型固态表面贴装器件（SMDS）的湿度回流焊敏感性分类 IPC/JEDEC_J-STD-020F-2022 方法

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非气密性封装电子器件声学显微镜检测方法 IPC/JEDEC J-STD-035A-

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非密封性表面贴装元器件可靠性试验的前预处理 JESD22-A113I-

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非密封型固态表面贴装器件（SMDS）的湿度回流焊敏感性分类 IPC-JEDEC_J-STD-020F-2022 方法

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微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法 5003:

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军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 方法1103:

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微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法

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表面贴装集成电路在高温下封装翘曲的测量 JESD22-B112C-

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低温保存 JESD22-A119A-

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高温保存 JESD22-A103E.01-

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温度循环 JESD22-A104F.01-

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高加速温湿度应力试验 JESD22-A110E.01-

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