当前查看：欣峰扬科技苏州有限公司
江苏省
数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 79 条相关能力。
按标准归类为 45 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103方法
检测项目：内部目检、玻璃钝化层的完整性检查、开封试验
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外观检查、电性能试验、稳定性烘焙、稳态寿命、老炼、温度循环、超声扫描、内部目检 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-REV-J August 11,2023
基于失效机制的车用集成电路应力测试认证标准 表2，A
检测项目：高压蒸煮、功率温度循环、高温存储寿命试验、高温工作寿命试验、高加速应力加电试验、稳态温湿度偏置寿命、无偏压高加速应力、温度循环 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021
基于失效机制的车用半导体分立器件应力测试认证标准 表2，第A2项
检测项目：高压蒸煮、功率温度循环、高加速应力加电试验、无偏压高加速应力、温度循环、预处理
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：外观检查、电性能试验、稳态工作寿命试验、高温寿命（非工作）试验
检测对象：电子元器件
AEC-Q200-REV-E March 20,2023
无源元件的应力测试认证标准 第8项
检测项目：高温工作寿命试验、高温暴露（存储）试验、湿度偏置试验、温度循环
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：高温寿命试验、稳态湿热试验
检测对象：电子元器件
MIL-STD-202H-2015
电子电气元件测试方法 方法
检测项目：高温寿命试验、稳态湿热试验
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.22-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第 22 部分：键合强度 方法G
检测项目：引线剪切试验、引线拉力试验
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-2B-2022
半导体器件的机械测试方法 第2部分：测试方法2001至2999 方法
检测项目：芯片粘附强度、引线键合拉力
检测对象：电子元器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法2010.1、
检测项目：内部目检、玻璃钝化层的完整性检查
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
试验方法手册 手动、半自动和全自动微切片法
检测项目：切片
检测对象：电子元器件
JESD22-B100B-2003（R2021）
物理尺寸
检测项目：物理尺寸
检测对象：电子元器件
JESD22-B116B-2017
推球试验方法
检测项目：推球试验
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883L-2019
微电子器件试验方法标准 方法
检测项目：拉线试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-1：2007
环境试验 第2-1 部分：试验方法试验A：低温
检测项目：低温
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-2:2007
环境试验 第2-2 部分：试验方法试验B：高温
检测项目：高温
检测对象：电子元器件
JESD22-A119A-2021
低温存储寿命试验
检测项目：低温存储寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E-2015
加速防潮试验-无偏压高压蒸煮
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
JESD22-A105D-2020
功率温度循环
检测项目：功率温度循环
检测对象：电子元器件
JESD22-A103E.01-2021
高温存储寿命
检测项目：高温存储寿命
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-008-REV-A July 18,2003
早期失效率试验
检测项目：早期失效率试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.40-2013
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测项目：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.23-2023
半导体器件 机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命
检测项目：高温工作寿命
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-66：1994
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测项目：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.4-2012
半导体器件机械和气候试验方法第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
检测项目：强加速稳态湿热试验(HAST)
检测对象：电子元器件
IEC 60749-4：2017
半导体器件机械和气候试验方法第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
检测项目：强加速稳态湿热试验(HAST)
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01-2021
高加速应力加电试验
检测项目：高加速应力加电试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-78：2012
环境试验 第2-78部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01-2021
稳态温湿度偏置寿命试验
检测项目：稳态温湿度偏置寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-108G-2022
温度偏置工作寿命
检测项目：温度偏置工作寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B.01-2021
无偏压高加速应力试验
检测项目：无偏压高加速应力
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N ：温度变化
检测项目：温度变化
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-14：2023
环境试验 第2-14 部分：试验方法 试验N:温度变化
检测项目：温度变化
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01-2023
温度循环试验
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
GB/T 16594-2008
微米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：微米级长度测量
检测对象：电子元器件
JESD22-A113I-2020
塑封表贴器件可靠性试验前的预处理试验
检测项目：预处理
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-035A-2022
非气密封装电子元件的声学显微镜
检测项目：超声扫描
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-001-REV-C-1998
键合球剪切试验
检测项目：键合球剪切试验
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-003-REV-A-2005
键合球剪切试验
检测项目：键合球剪切试验
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-004-REV-1996
破坏性物理分析
检测项目：破坏性物理分析
检测对象：电子元器件
AEC-Q006-REV-B-2025
使用铜（Cu）线互连器件的认证要求
检测项目：引线键合拉力
检测对象：电子元器件