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2026-05-12
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按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IEC 60204-33:2009
机械电气安全-机械电气设备-第33部分：半导体设备技术条件
检测项目：温度试验、保护接地电路的连续性、耐压试验、绝缘电阻试验
检测对象：半导体制造设备
GB/T 5226.33-2017
机械电气安全-机械电气设备-第33部分：半导体设备技术条件
检测项目：温度试验、保护接地电路的连续性、耐压试验、绝缘电阻试验
检测对象：半导体制造设备
SEMI S22-0718
半导体制造设备电气设计的安全指南
检测项目：保护接地电路的连续性、耐压试验、温度试验
检测对象：半导体制造设备
SEMI S2-0724
半导体制造设备的环境、健康和安全指南
检测项目：射频辐射强度、声压等级
检测对象：半导体制造设备
IEC 61000-4-11:2020
电磁兼容性(EMC) 第4-11部分 试验和测量技术 输入电流不超过16A的设备的电压下降、短时中断和电压变化抗扰度试验
检测项目：电压暂降测试
检测对象：半导体制造设备
IEC 61000-4-34:2005
电磁兼容(EMC) 第4-34 部分试验和测量技术 每相输入电流大于16A的设备用电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度试验
检测项目：电压暂降测试
检测对象：半导体制造设备
SEMI S6-0618
半导体制造设备排气通风的环境、健康和安全指南 附录
检测项目：用示踪气体测定散逸性排放
检测对象：半导体制造设备