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2026-05-12
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按标准归类为 27 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度循环、外部目检、粒子碰撞噪声检测、键合强度、芯片剪切强度、高温贮存试验、内部目检、粗检漏 等 15 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件及集成电路
AEC-Q100-REV-J:2023
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 AEC-Q100-REV-J：2023 表2 B1#
检测项目：高温工作寿命试验、温湿度偏压试验、强加速稳态湿热试验、强加速稳态湿热试验-非偏置、温湿度贮存试验、温度循环、高压蒸煮试验、焊球剪切 等 13 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件及集成电路
AEC-Q101-Rev-E:2021
基于失效机理的汽车应用分立半导体的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021 表2 B2#
检测项目：高温栅偏试验、高温高湿反向偏压试验、强加速稳态湿热试验、强加速稳态湿热试验-非偏置、高压蒸煮试验、温度循环、可焊性、人体模型静电敏感度试验 等 9 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件及集成电路
GB/T 17574-1998
半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 第2节
检测项目：输出高电平电压、输出低电平电压、输入高电平电流、输入低电平电流、静态条件下的电源电流、数字集成电路功能检验
检测对象：数字集成电路
JESD22-A108G:2022
温度、偏置和工作寿命 JESD22-A108G：2022
检测项目：高温工作寿命试验、高温栅偏试验、高温反偏试验
检测对象：半导体器件及集成电路
JESD22-A101D.01:2021
稳态温湿度偏置寿命试验 JESD22-A101D.01：
检测项目：温湿度偏压试验、高温高湿反向偏压试验、温湿度贮存试验
检测对象：半导体器件及集成电路
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：声学扫描显微镜检查、X射线检查、人体模型静电敏感度试验
检测对象：半导体器件及集成电路
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：引出端强度、人体模型静电敏感度试验
检测对象：半导体器件及集成电路
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 2.5条、工作项目1104
检测项目：声学扫描显微镜检查、X射线检查
检测对象：半导体器件及集成电路
JESD22-A119A:2015
低温贮存寿命 JESD22-A119A：
检测项目：低温贮存试验
检测对象：半导体器件及集成电路
JESD22-A104F.01:2023
温度循环 JESD22-A104F.01：
检测项目：温度循环
检测对象：半导体器件及集成电路
JESD22-A110E.01:2021
高加速温湿度应力试验 JESD22-A110E.01：
检测项目：强加速稳态湿热试验
检测对象：半导体器件及集成电路
GB/T 4937.4-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
检测项目：强加速稳态湿热试验
检测对象：半导体器件及集成电路
JESD22-A118B.01:2021
加速耐湿性无偏置高加速应力 JESD22-A118B.01：
检测项目：强加速稳态湿热试验-非偏置
检测对象：半导体器件及集成电路
JESD22-A102E:2015
加速耐湿性无偏置高压蒸煮 JESD22-A102E：
检测项目：高压蒸煮试验
检测对象：半导体器件及集成电路
AEC-Q100-010-REV-A:2003
焊球剪切测试 AEC-Q100-010-REV-A：
检测项目：焊球剪切
检测对象：半导体器件及集成电路
JESD22-A103E.01 :2021
高温贮存寿命 JESD22-A103E.01：
检测项目：高温贮存试验
检测对象：半导体器件及集成电路
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E:2017
元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E：
检测项目：可焊性
检测对象：半导体器件及集成电路
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2023
静电放电敏感度试验-人体模型-元器件级别
检测项目：人体模型静电敏感度试验
检测对象：半导体器件及集成电路
AEC-Q100-002-REV-E:2013
人体模型静电放电试验 AEC-Q100-002-REV-E：
检测项目：人体模型静电敏感度试验
检测对象：半导体器件及集成电路
AEC-Q101-001-REV-A:2005
人体模型静电放电试验 AEC-Q101-001-REV-A：
检测项目：人体模型静电敏感度试验
检测对象：半导体器件及集成电路
ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2022
静电放电敏感度试验-充电器件模型-元器件级别
检测项目：充电器件模型静电敏感度试验
检测对象：半导体器件及集成电路
AEC-Q100-011 Rev-D:2019
充电器件模型静电放电试验 AEC-Q100-011 Rev-D：
检测项目：充电器件模型静电敏感度试验
检测对象：半导体器件及集成电路
AEC-Q101-005-REV-A:2019
充电器件模型静电放电试验 AEC-Q101-005-REV-A：
检测项目：充电器件模型静电敏感度试验
检测对象：半导体器件及集成电路
JESD78F.02:2023
集成电路闩锁测试 JESD78F.02：
检测项目：集成电路闩锁测试
检测对象：半导体器件及集成电路
AEC-Q100-004-REV-D:2012
集成电路闩锁测试 AEC-Q100-004-REV-D：
检测项目：集成电路闩锁测试
检测对象：半导体器件及集成电路
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：直流电阻
检测对象：电阻器