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捷普电子无锡有限公司失效分析实验室

当前查看:捷普电子无锡有限公司失效分析实验室

江苏省

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前展示该机构前 7 条能力;该机构共 7 条能力记录。

按标准归类为 7 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

IPC-TM-650:2015

显微切片,手动和半自动或自动法 2.1.1F

1 项检测项目

检测项目:切片

检测对象:印刷电路板

切片

IPC-TM-650:2017

染色和拉拔测试方法

1 项检测项目

检测项目:染色和拉拔

检测对象:印刷电路板

染色和拉拔

IPC/JEDEC-9704A CN:2012

印制板应变测试指南 3,

1 项检测项目

检测项目:应力测试

检测对象:印刷电路板

应力测试

GB/T 16594-2008

微米级长度的扫描电镜测量方法通则

1 项检测项目

检测项目:微米级长度测量

检测对象:印刷电路板

微米级长度测量

GB/T 17359-2023

微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析

1 项检测项目

检测项目:能谱分析

检测对象:印刷电路板

能谱分析

IPC J-STD-003D:2022

印制板可焊性测试

1 项检测项目

检测项目:可焊性测试

检测对象:印刷电路板

可焊性测试

EIA/IPC/JEDC J-STD-002E CN:2017

元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试 4.2.6,

1 项检测项目

检测项目:可焊性测试

检测对象:电子元器件

可焊性测试

机构信息

机构名称

捷普电子无锡有限公司失效分析实验室

所在地区

江苏省

企业地址

暂无地址信息

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