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2026-05-12
当前展示该机构前 38 条能力；该机构共 38 条能力记录。
按标准归类为 29 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：引线键合剪切、引线键合拉力、物理尺寸测量、可焊性、人体模型静电放电测试
检测对象：集成电路
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度循环、冷热冲击、高温储存寿命、高温工作寿命
检测对象：集成电路
GB/T 4377-2018
半导体集成电路 电压调整器测试方法
检测项目：电压调整率(S<sub>v</sub>)、电流调整率(S<sub>i</sub>)
检测对象：电压调整器
JESD22-A101D.01:2021
稳态温度湿度偏压寿命试验
检测项目：温湿度偏压试验、无偏压温湿度试验
检测对象：集成电路
JESD22-A113I:2020
可靠性测试前非密封表面贴装装置的预处理
检测项目：预处理
检测对象：集成电路
JESD22-A106B.01:2016
冷热冲击
检测项目：冷热冲击
检测对象：集成电路
JESD22-A105D:2020
功率温度循环试验
检测项目：功率温度循环试验
检测对象：集成电路
GB/T 4937.34
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环
检测项目：功率温度循环试验
检测对象：集成电路
JESD22-A103E:2015
高温储存寿命
检测项目：高温储存寿命
检测对象：集成电路
JESD22-A119A:2015
低温储存寿命
检测项目：低温储存寿命
检测对象：集成电路
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温储存寿命
检测对象：集成电路
JESD22-A108F:2017
温度、偏压和工作寿命
检测项目：高温工作寿命
检测对象：集成电路
GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测项目：预处理
检测对象：集成电路
AEC-Q100-008A:2003
早期失效率
检测项目：早期失效率
检测对象：集成电路
AEC-Q100-001:1998
引线键合剪切
检测项目：引线键合剪切
检测对象：集成电路
MIL-STD-883E：1996 METHOD NO.2023.5
微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883E：1996 方法
检测项目：引线键合拉力
检测对象：集成电路
AEC-Q100-010:2003
焊锡球剪切试验
检测项目：焊锡球剪切试验
检测对象：集成电路
JESD22-B100B-2003(R2021)
物理尺寸测量
检测项目：物理尺寸测量
检测对象：集成电路
JEDEC J-STD-002E:2017
可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：集成电路
JESD22-A110E:2015
偏压高加速温湿度应力试验
检测项目：偏压高加速温湿度应力试验
检测对象：集成电路
AEC-Q100-002-REVE:2013
人体模型静电放电测试
检测项目：人体模型静电放电测试
检测对象：集成电路
AEC-Q100-011-REVD:2019
充电器件模型静电放电测试
检测项目：充电器件模型静电放电测试
检测对象：集成电路
AEC-Q100-004-REV-D:2012
集成电路闩锁测试
检测项目：集成电路闩锁测试
检测对象：集成电路
SAEJ1752-3:2017/IEC 61967-2:2005
Measurement of Radiated Emissions from Integrated Circuits
检测项目：辐射发射测试
检测对象：集成电路
AEC Q005:2010
无铅测试要求
检测项目：无铅
检测对象：集成电路
GB/T 4937.4-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
检测项目：偏压高加速温湿度应力试验
检测对象：集成电路
JESD22-A118B:2015
加速抗潮-无偏压高温湿度应力
检测项目：无偏压高加速温湿度应力
检测对象：集成电路
JESD22-A102E:2010
加速抗潮-无偏置高压锅蒸煮实验
检测项目：压力锅蒸煮试验
检测对象：集成电路
JESD22-A104F:2020
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：集成电路