当前查看：湖南三安半导体有限责任公司试验与分析中心
湖南省
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2026-05-12
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MIL-STD-750-3 w/CHANGE 2:2023
半导体器件晶体管电气试验方法第3部分：试验方法3000至3999 方法
检测项目：漏源击穿电压、栅源电压或电流、阈值电压、漏极电流、静态漏源导通电阻、正向电压、反向漏电流、击穿电压
检测对象：场效应晶体管
检测对象：二极管
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：漏源击穿电压、正向电压、反向漏电流、击穿电压
检测对象：场效应晶体管
检测对象：二极管
MIL-STD-750-1B.w/CHANGE 2:2023
半导体器件环境测试方法第1部分：测试方法1000至1999 方法
检测项目：高温反偏试验、间歇工作寿命试验
检测对象：半导体分立器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温存储试验
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A119A:2015
低温存储寿命
检测项目：低温存储试验
检测对象：半导体分立器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温存储试验
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A101D.01:2021
稳态温湿度偏置寿命试验
检测项目：高温高湿反偏试验
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A108G:2022
温度，偏置和工作寿命
检测项目：高温栅偏试验
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A102E:2021
加速抗湿性-无偏置高压蒸煮
检测项目：高压蒸煮试验
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环
检测项目：温度循环试验
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温度和湿度应力测试
检测项目：高加速应力试验
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A118B.01:2021
加速抗湿性-无偏置高加速应力测试
检测项目：无偏压高加速应力试验
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A103E.01:2021
高温存储寿命
检测项目：高温存储试验
检测对象：半导体分立器件