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数据更新时间
2026-05-12
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按标准归类为 9 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 17574-1998
《半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路》 第Ⅳ篇 第2节
检测项目：输入钳位电压V<Sub>IK</Sub>、静态工作电流、数据建立时间t<Sub>s</Sub>、数据保持时间t<Sub>h</Sub>、输出传输延迟t<Sub>pd</Sub>、功能测试、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub> 等 14 项，点击展开全部
检测对象：集成电路
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
检测项目：外部目检、稳定性烘焙
检测对象：集成电路
检测对象：微电子器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
检测项目：外部目检、稳定性烘焙
检测对象：集成电路
检测对象：微电子器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1103-
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1103-
检测项目：外部目检
检测对象：集成电路
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1103-
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1103-
检测项目：外部目检
检测对象：集成电路
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1101-
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1101-
检测项目：外部目检
检测对象：集成电路
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1101-
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1101-
检测项目：外部目检
检测对象：集成电路
GB/T 2423.2-2008
《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温》
检测项目：高温试验
检测对象：微电子器件
GB/T 2423.1-2008
《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温》
检测项目：低温试验
检测对象：微电子器件