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2026-05-12
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MIL-STD-202H:2015
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：温度冲击试验、密封、高温工作寿命、低气压、耐湿、稳态湿热
检测对象：电子元器件
AEC-Q100- REV-J:2023
基于失效机理的车用集成电路应力试验鉴定 表2 G
检测项目：密封、高温工作寿命、早期寿命失效率、高温贮存寿命试验、高温/高湿偏置测试、无偏置温湿试验
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：密封、高温工作寿命、低气压、耐湿、稳态湿热
检测对象：电子元器件
AEC-Q104-Rev:2017
车用多芯片模块(MCM)基于失效机理的应力测试验证 表1 G
检测项目：密封、高温工作寿命、低温贮存寿命、高温贮存寿命试验、高温/高湿偏置测试
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：密封、老炼、低气压、耐湿
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-1 w/ CHANGE 1:2021
微电子环境试验方法标准 第1部分：试验方法1000~1999
检测项目：密封、高温工作寿命、低气压、耐湿
检测对象：电子元器件
GJB 128-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：密封、老炼、低气压、耐湿
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1B w/ CHANGE 2:2023
半导体器件的环境测试方法第1部分：测试方法1000～1999 方法
检测项目：密封、老炼、低气压、耐湿
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-Rev-E:2021
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证 表2 C
检测项目：密封、稳态寿命、高温栅偏压
检测对象：电子元器件
AEC-Q102-Rev-A:2020
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 表2 G
检测项目：密封、高温工作寿命、低温工作寿命
检测对象：电子元器件
AEC-Q103-003-Rev:2019
基于失效机理的微机电系统麦克风应力试验鉴定 表1B M
检测项目：低温工作寿命、低温贮存寿命
检测对象：电子元器件
IEC 61967-2：2005
集成电路 电磁发射测量 150kHz~1GHz 第2部分 辐射发射测量 TEM小室和宽带TEM小室法
检测项目：集成电路辐射发射测量-TEM小室和宽带TEM小室法
检测对象：集成电路
IEC 61000-4-2：2008
电磁兼容 第4-2部分 试验和测量技术 静电放电抗扰度试验
检测项目：集成电路脉冲抗扰度测量-静电放电抗扰度
检测对象：集成电路
JESD22-A109B:2011
密封
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
GB/T 17626.2-2018
电磁兼容试验和测量技术 静电放电抗扰度试验
检测项目：集成电路脉冲抗扰度测量-静电放电抗扰度
检测对象：集成电路
ANSI/ESDA/JEDEC JS001-2017
人体模型(HBM)-元器件静电放电抗扰度测试
检测项目：静电放电测试（HBM模式）
检测对象：集成电路
GJB 548C-2021 方法3015.1
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：静电放电测试（HBM模式）
检测对象：集成电路
AEC-Q100-008-REV-A:2003
早期寿命失效率
检测项目：早期寿命失效率
检测对象：电子元器件
JESD22-A103E:2021
高温贮存寿命
检测项目：高温贮存寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD 78E-2016
集成电路闩锁测试
检测项目：闩锁测试
检测对象：集成电路
AEC-Q200-REV-E:2023
无源元件的应力测试验证 表1-
检测项目：高温贮存寿命试验
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-004 REV-D 2012
集成电路闩锁测试
检测项目：闩锁测试
检测对象：集成电路
JESD22-A108G:2022
温度，偏置电压，以及工作寿命
检测项目：温度，偏置电压，以及工作寿命
检测对象：电子元器件
GJB 150.2A-2009
军用装备实验室环境试验方法第2部分：低气压（高度）试验
检测项目：低气压（高度）试验
检测对象：专用装备
GJB 150.3A-2009
军用装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：专用装备
GJB 150.4A-2009
军用装备实验室环境试验方法第4部分：低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：专用装备
GJB 150.5A-2009
军用装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验
检测项目：温度冲击试验
检测对象：专用装备
IEC 61967-8:2023
集成电路 电磁发射测量 第8部分 辐射发射测量-IC 带状线法
检测项目：集成电路辐射发射测量-带状线法
检测对象：集成电路
GJB 150.9A-2009
军用装备实验室环境试验方法第9部分：湿热试验
检测项目：湿热试验
检测对象：专用装备
GJB 150.11A-2009
军用装备实验室环境试验方法第11部分：盐雾试验
检测项目：盐雾试验
检测对象：专用装备
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A： 低温
检测项目：低温
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.4-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db 交变湿热
检测项目：交变湿热
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.17-2024
环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka: 盐雾
检测项目：盐雾
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.21-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验M：低气压
检测项目：低气压
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.22-2019
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度变化
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.23-2013
环境试验 第2部分：试验方法 试验Q：密封
检测项目：密封
检测对象：电工电子产品
IEC 61967-4:2021
集成电路电磁发射测量方法 第4部分：传导发射测量-1Ω/150Ω直接耦合法
检测项目：集成电路传导发射测量-1Ω/150Ω直接耦合法
检测对象：集成电路
IEC 62132-2：2010
集成电路电磁抗扰度测量方法 第2部分辐射抗扰度测量 - TEM小室和宽带TEM小室法
检测项目：集成电路辐射抗扰度测量-TEM小室和宽带TEM小室法
检测对象：集成电路
JESD 22-A100E：2020
循环温度-湿度偏置与表面凝结寿命试验
检测项目：循环温度-湿度偏置与表面凝结寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01：2021
稳态温度湿度偏置寿命试验
检测项目：稳态温度湿度偏置寿命试验
检测对象：电子元器件
AEC_Q103-002-Rev-A:2023
基于失效机理的微机电系统压力传感器应力试验鉴定 AEC-Q103-002-Rev-A:2023 表2B A
检测项目：高温/高湿偏置测试
检测对象：电子元器件
IEC 62132-4：2006
集成电路 电磁抗扰度测量 150kHz-1GHz 第4部分 射频功率直接注入法
检测项目：集成电路传导抗扰度测量-射频功率直接注入法
检测对象：集成电路