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成都季丰检测技术有限公司

当前查看:成都季丰检测技术有限公司

四川省

地址:中国(四川)自由贸易试验区天府新区兴隆街道集萃街619号天府海创园2-2号楼2层

联系电话:028-81535877

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前展示该机构前 32 条能力;该机构共 32 条能力记录。

按标准归类为 32 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

JESD22-A119A-R-2021

低温存储寿命

1 项检测项目

检测项目:低温

检测对象:电子元器件

低温

GB/T 2423.50-2025

环境试验 第2部分:试验方法 试验Cy: 恒定湿热 主要用于元件的加速试验

1 项检测项目

检测项目:恒定温湿度偏压寿命试验

检测对象:电子元器件

恒定温湿度偏压寿命试验

JESD22-A110E.01-2021

高加速温湿度压力试验(HAST)

1 项检测项目

检测项目:强加速稳态湿热试验

检测对象:电子元器件

强加速稳态湿热试验

GB/T 4937.4-2012

半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)

1 项检测项目

检测项目:强加速稳态湿热试验

检测对象:电子元器件

强加速稳态湿热试验

JESD22-A108G-2022

温度偏压工作寿命

1 项检测项目

检测项目:温度、偏差和使用寿命

检测对象:电子元器件

温度、偏差和使用寿命

JESD22-A105D-2020

功率和温度循环

1 项检测项目

检测项目:功率温度循环

检测对象:电子元器件

功率温度循环

JESD78F.02-2023

IC闩锁测试

1 项检测项目

检测项目:集成电路闩锁测试

检测对象:电子元器件

集成电路闩锁测试

AEC-Q100-004-Rev-D-2012

IC闩锁测试

1 项检测项目

检测项目:集成电路闩锁测试

检测对象:电子元器件

集成电路闩锁测试

ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2024

静电放电敏感度试验-人体模型

1 项检测项目

检测项目:人体模型静电敏感度试验

检测对象:电子元器件

人体模型静电敏感度试验

AEC-Q100-002-REV-E-2013

人体模型(HBM)静电放电测试

1 项检测项目

检测项目:人体模型静电敏感度试验

检测对象:电子元器件

人体模型静电敏感度试验

AEC-Q101-001-Rev-A-2005

人体模型(HBM)静电放电测试

1 项检测项目

检测项目:人体模型静电敏感度试验

检测对象:电子元器件

人体模型静电敏感度试验

GB/T 2423.1-2008

电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验A:低温

1 项检测项目

检测项目:低温

检测对象:电子元器件

低温

GJB 548C-2021

微电子器件试验方法和程序 方法

1 项检测项目

检测项目:人体模型静电敏感度试验

检测对象:电子元器件

人体模型静电敏感度试验

MIL-STD-883L-2019

国防部标准微电路测试方法 方法

1 项检测项目

检测项目:人体模型静电敏感度试验

检测对象:电子元器件

人体模型静电敏感度试验

ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2025

静电放电敏感度试验-充电器件模型-元器件级别

1 项检测项目

检测项目:充电器件模型静电敏感度试验

检测对象:电子元器件

充电器件模型静电敏感度试验

AEC-Q100-011-Rev-D-2019

带电器件模型(CDM)静电放电测试

1 项检测项目

检测项目:充电器件模型静电敏感度试验

检测对象:电子元器件

充电器件模型静电敏感度试验

AEC-Q101-005-Rev-A-2019

带电器件模型(CDM)静电放电测试

1 项检测项目

检测项目:充电器件模型静电敏感度试验

检测对象:电子元器件

充电器件模型静电敏感度试验

JESD22-A115C-2010

静电放电(ESD)灵敏度试验机型号(MM)

1 项检测项目

检测项目:机器放电模型静电敏感度试验

检测对象:电子元器件

机器放电模型静电敏感度试验

J-STD-020F-2022

非密封固态表面贴装元件湿度/回流焊敏感度分级

1 项检测项目

检测项目:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

检测对象:电子元器件

非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

JESD22-A113I-2020

非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

1 项检测项目

检测项目:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

检测对象:电子元器件

非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

GB/T 4937.30-2018

半导体器件 机械和气候试验方法 第 30 部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

1 项检测项目

检测项目:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

检测对象:电子元器件

非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

AEC-Q005-REV-A-2010

无铅测试要求 3.4锡(Sn)晶须验收测试

1 项检测项目

检测项目:锡须生长

检测对象:电子元器件

锡须生长

JESD22-A103E.01-2021

高温储存寿命

1 项检测项目

检测项目:高温

检测对象:电子元器件

高温

JESD201A-R-2020

锡和锡合金表面处理的锡须敏感性环境验收要求

1 项检测项目

检测项目:锡须生长

检测对象:电子元器件

锡须生长

JESD22-A121A测量锡和锡合金表面光洁度上的晶须生长 JESD22-A121A-R-2025

测量锡和锡合金表面处理上毛刺生长的试验方法 JESD22-A121A-R-

1 项检测项目

检测项目:锡须生长

检测对象:电子元器件

锡须生长

IPC/JEDEC J-STD-035A-2022

非气密封装固态表面贴装器件超声扫描显微镜

1 项检测项目

检测项目:超声波扫描显微镜检查

检测对象:电子元器件

超声波扫描显微镜检查

GB/T 2423.2-2008

电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验B:高温

1 项检测项目

检测项目:高温

检测对象:电子元器件

高温

JESD22-A104F.01-2023

温度循环

1 项检测项目

检测项目:温度变化

检测对象:电子元器件

温度变化

GB/T 2423.22-2012

环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化

1 项检测项目

检测项目:温度变化

检测对象:电子元器件

温度变化

JESD22-A118B.01-2021

加速防潮试验-无偏压高加速试验

1 项检测项目

检测项目:未饱和高压蒸汽恒定湿热

检测对象:电子元器件

未饱和高压蒸汽恒定湿热

GB/T 2423.40-2013

环境试验 第2部分:试验方法 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热

1 项检测项目

检测项目:未饱和高压蒸汽恒定湿热

检测对象:电子元器件

未饱和高压蒸汽恒定湿热

JESD22-A101D.01-2021

稳态温湿偏置寿命试验

1 项检测项目

检测项目:恒定温湿度偏压寿命试验

检测对象:电子元器件

恒定温湿度偏压寿命试验

机构信息

机构名称

成都季丰检测技术有限公司

所在地区

四川省

企业地址

中国(四川)自由贸易试验区天府新区兴隆街道集萃街619号天府海创园2-2号楼2层

法定代表人

郑朝晖

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