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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“微电子器件”筛选，展示 20 条相关能力。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021
检测项目：高温贮存、恒定加速度、引线牢固性、外部目检、温度循环、绝缘电阻、粒子碰撞噪声检测、密封 等 10 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件、集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：机械冲击、静电放电敏感度分类、物理尺寸、玻璃熔封盖板的扭矩
检测对象：半导体器件、集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
检测项目：耐湿（交变湿热）、热冲击、盐雾
检测对象：半导体器件、集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 1005.1、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 1005.1、
检测项目：老炼和寿命
检测对象：半导体器件、集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 2010.2、2014、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 2010.2、2014、
检测项目：内部目检
检测对象：半导体器件、集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 2007、
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 2007、
检测项目：振动
检测对象：半导体器件、集成电路