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2026-05-12
当前展示该机构前 53 条能力；该机构共 53 条能力记录。
按标准归类为 24 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q101-Rev-E:2021
基于车用分立器件失效机理的 应力测试质量验证 表2 测试组A
检测项目：高加速稳态湿热试验 (HAST)、高温栅极偏压 (HTGB)、应力前后电性测试 (TEST)、无偏压高加速稳态湿热试验(UHAST)、高温蒸煮试验(AC)、温度循环试验 (TC)、物理尺寸(PD)、外观目检(EV) 等 11 项，点击展开全部
检测对象：半导体分立器件
AQG 324:2021
机动车电力电子变流器用功率模块的验证
检测项目：温度冲击试验(TST)、秒级功率循环(PCsec)、分级功率循环(PCmin)、高温存储(HTS)、低温存储(LTS)、高温反向偏压试验 (HTRB)、高温栅极偏压 (HTGB)、高温高湿反向偏压(H³TRB)
检测对象：半导体功率模块
IEC 60747-9:2007
半导体器件-分立器件第9部分:绝缘栅双极型晶体管
检测项目：高温反向偏压试验 (HTRB)、高温栅极偏压 (HTGB)、高温高湿反向偏压(H³TRB)
检测对象：半导体功率模块
IEC 60747-9:2019
半导体器件-分立器件第9部分:绝缘栅双极型晶体管
检测项目：高温反向偏压试验 (HTRB)、高温栅极偏压 (HTGB)、高温高湿反向偏压(H³TRB)
检测对象：半导体功率模块
IEC 60747-8:2010
半导体器件-分立器件-第8部分:场效应晶体管
检测项目：高温反向偏压试验 (HTRB)、高温栅极偏压 (HTGB)、高温高湿反向偏压(H³TRB)
检测对象：半导体功率模块
JESD22-A101D.01:2021
稳态温湿度偏压寿命试验
检测项目：无偏压高加速稳态湿热试验(UHAST)、高温高湿反向偏压(H³TRB)
检测对象：半导体分立器件
IEC 60749-34:2010
半导体器件.机械和环境测试方法 第34部分:功率循环
检测项目：秒级功率循环(PCsec)、分级功率循环(PCmin)
检测对象：半导体功率模块
IEC 60747-2:2016
半导体器件-分立器件-第2部分:整流二极管
检测项目：高温反向偏压试验 (HTRB)、高温高湿反向偏压(H³TRB)
检测对象：半导体功率模块
IEC 60749-23:2011
半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温下的工作寿命
检测项目：高温反向偏压试验 (HTRB)、高温栅极偏压 (HTGB)
检测对象：半导体功率模块
MIL-STD-750-1B:2023
间歇工作寿命试验 方法
检测项目：间歇运行寿命(IOL)、高温反向偏压试验 (HTRB)
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A108G:2022
温度偏压工作寿命试验
检测项目：高温栅极偏压 (HTGB)
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A118B.01:2021
加速抗湿性-无偏压HAST试验
检测项目：无偏压高加速稳态湿热试验(UHAST)
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A102E:2021
高温蒸煮试验
检测项目：高温蒸煮试验(AC)
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环
检测项目：温度循环试验 (TC)
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温湿度应力试验
检测项目：高加速稳态湿热试验 (HAST)
检测对象：半导体分立器件
JESD22-B100B:2021
物理尺寸
检测项目：物理尺寸(PD)
检测对象：半导体分立器件
JESD22-B101D:2022
外观目检
检测项目：外观目检(EV)
检测对象：半导体分立器件
IEC 60749-25:2003
半导体器件-机械和气候试验方法 第25部分温度循环
检测项目：温度冲击试验(TST)
检测对象：半导体功率模块
IEC 60749-6:2002
半导体器件.机械和气候试验方法 第6部分:高温储存
检测项目：高温存储(HTS)
检测对象：半导体功率模块
IEC 60749-6:2017
半导体器件.机械和气候试验方法 第6部分:高温储存
检测项目：高温存储(HTS)
检测对象：半导体功率模块
JESD22-A103E.01 2021
高温存储寿命试验
检测项目：高温存储(HTS)
检测对象：半导体功率模块
JESD22-A119A:2021
低温存储寿命试验
检测项目：低温存储(LTS)
检测对象：半导体功率模块
IEC 60749-5:2017
半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差寿命试验
检测项目：高温高湿反向偏压(H³TRB)
检测对象：半导体功率模块
IEC 60749-5:2023
半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差寿命试验
检测项目：高温高湿反向偏压(H³TRB)
检测对象：半导体功率模块