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地址：中国（上海）自由贸易试验区张江镇龙东大道3000号1幢A楼506室
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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 11 条能力；该机构共 11 条能力记录。
按标准归类为 11 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JEDEC JESD22-A110E.01：2021
高加速温湿度应力试验
检测项目：温湿度偏压高加速应力试验
检测对象：半导体器件
AEC-Q100-008-REV-A:2003
早期失效率
检测项目：早期失效率
检测对象：集成电路
AEC-Q100- 005-REV-D1:2012
非易失性存储器耐久性、数据保持和工作寿命
检测项目：非易失性存储器耐久性、数 据保持和工作寿命 试验
检测对象：集成电路
JEDEC JESD22-A118B.01：2021
加速耐湿性无偏压高加速应力试验
检测项目：无偏压高加速温湿度试验
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD22-A104F.01：2023
温度循环
检测项目：温度循环试验
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD22-A103E.01：2021
高温存储寿命
检测项目：高温存储寿命试验
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD22-A119A：2015 (Reaffirmed: May 2021)
低温存储寿命
检测项目：低温存储寿命试验
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD22-A108G：2022
温度、偏压和工作寿命
检测项目：工作寿命试验
检测对象：半导体器件
IPC/JEDEC J-STD-035A： 2022
非气密密封电子元器件声波显微镜检查
检测项目：超声波扫描显微镜 检查试验
检测对象：半导体器件
IPC/JEDEC J-STD-002E 2017
元器件引线、端子、焊片、端子和电线的可焊性测试 4.2.6 测试 A
检测项目：可焊性试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A111B:2018
安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力的评价流程
检测项目：耐焊接热测试
检测对象：半导体器件