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2026-05-12
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微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：芯片粘接的超声检测、外部目检、温度循环、老炼、X射线检查
检测对象：集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：外部目检、温度循环、老炼、X射线检查、芯片粘接的超声检测
检测对象：集成电路
GB/T 17574-1998
半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 IV.
检测项目：输出高电平电压和输出低电平电压、输入高电平电流和输入低电平电流、静态条件下的电源电流、输出高阻态电流、阈值电压和滞后电压
检测对象：数字集成电路
军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验 GJB 150.3A-
军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验 GJB 150.3A-
检测项目：高温试验
检测对象：集成电路
GB/T 4937.3-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
检测项目：外部目检
检测对象：集成电路
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：老炼
检测对象：集成电路