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数据更新时间
2026-05-12
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微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：附加电气试验、外部目检
检测对象：电子元器件
非密封性表面贴装元器件可靠性试验的前预处理 JESD22-A113I-2020 5.2,5.4～5.6,5.8～
非密封性表面贴装元器件可靠性试验的前预处理 JESD22-A113I-2020 5.2,5.4～5.6,5.8～
检测项目：预处理
检测对象：电子元器件
非密封型固态表面贴装组件的温度/回流焊敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-020F-2022
非密封型固态表面贴装组件的温度/回流焊敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-020F-2022
检测项目：湿气敏感等级
检测对象：电子元器件
温度循环 JESD22-A104F.01-
温度循环 JESD22-A104F.01-
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
加速耐湿性-高压蒸煮 JESD22-A102E-
加速耐湿性-高压蒸煮 JESD22-A102E-
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
高温存储寿命 JESD22-A103E.01-
高温存储寿命 JESD22-A103E.01-
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
加速耐湿性-无偏置高加速应力试验 JESD22-A118B.01-
加速耐湿性-无偏置高加速应力试验 JESD22-A118B.01-
检测项目：高加速应力试验（无偏置）
检测对象：电子元器件