当前查看：湖北九峰山实验室检测中心
湖北省
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2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 146 条能力记录。
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ASTM D5673-16
用电感耦合等离子体-质谱测量法测定水中元素的试验方法
检测项目：砷、钡、硼、镉、钙、铬、铜、铅 等 20 项，点击展开全部
检测对象：电子和半导体工业用超纯水
SJ/T 11637-2016
电子化学品 电感耦合等离子体质谱法通则
检测项目：铝、钡、钙、铜、铁、铅、镁、锰 等 19 项，点击展开全部
检测对象：电子化学品
HJ 644-2013
环境空气 挥发性有机物的测定 吸附管采样-热脱附/气相色谱-质谱法
检测项目：甲苯、苯、乙苯、二氯甲烷、1，1-二氯乙烷、1，2-二氯乙烷、1，2-二氯丙烷、邻二甲苯 等 9 项，点击展开全部
检测对象：环境空气
GB/T 11446.7-2013
电子级水中痕量阴离子的离子色谱测试方法
检测项目：溴离子、氯离子、氟离子、硝酸根、亚硝酸根
检测对象：电子和半导体工业用超纯水
GB/T 2423.22-2012
环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化
检测项目：温度循环试验、温度冲击试验
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件模块
JESD22-A108G:2022
温度，偏置和使用寿命 4.2.3.4 高温栅偏压试验（HTGB）
检测项目：高温反向偏压试验、高温栅偏压试验
检测对象：功率器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：正向电压、反向漏电流
检测对象：半导体分立器件
IEC 60747-9:2019
半导体器件-第9部分：分立器件-绝缘栅双极晶体管(IGBTs) 6.3.12,6.3.13,
检测项目：开启关断时间、开启关断能量
检测对象：绝缘栅双极晶体管(IGBTs)
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2023
用于静电放电灵敏度测试 人体模型(HBM)-器件级 4, 5, 6,
检测项目：人体静电放电模型
检测对象：所有封装的半导体器件
检测对象：光电器件
检测对象：多芯片模块
检测对象：声波器件
检测对象：薄膜电路
ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2022
用于静电放电灵敏度测试 充电器件模型(CDM) -器件级 4, 5, 6, 7,
检测项目：器件充电模型
检测对象：所有封装的半导体器件
检测对象：光电器件
检测对象：多芯片模块
检测对象：表面声波器件
检测对象：薄膜电路
检测对象：混合集成电路
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温
检测项目：高温储存试验
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温储存试验
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-11:2021
环境试验-第2-11部分:试验-试验Ka:盐雾 5,6,8,9,10,11,
检测项目：盐雾试验
检测对象：电工产品部件
检测对象：电子元器件金属材料
检测对象：电子元器件模块
GB/T 2423.17-2024
环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾 5,6,8,9,10,11,
检测项目：盐雾试验
检测对象：电工产品部件
检测对象：电子元器件金属材料
检测对象：电子元器件模块
IEC 60068-2-67:2019
环境试验-第2-67部分:试验-试验Cy:主要用于元件的湿热、稳态、加速试验
检测项目：高温高湿存储试验
检测对象：小型电工产品
GB/T 2423.50-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy：恒定湿热 主要用于元件的加速试验
检测项目：高温高湿存储试验
检测对象：小型电工产品
GB/T 2423.40-2013
环境试验第2部分：试验方法试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测项目：温湿度高加速应力老化试验
检测对象：小型电工电子产品
JESD24-2:2002
栅极电荷测试方法
检测项目：栅极电荷
检测对象：半导体功率器件
IEC 60747-8:2021
半导体器件-分立器件-第8部分：场效应晶体管
检测项目：开启关断时间
检测对象：场效应晶体管
MIL-STD-750-1B:2022
半导体器件环境试验方法 部分1：方法1000 ~ 1999 方法
检测项目：间歇工作寿命试验
检测对象：晶闸管
JESD22-A118B.01:2021
加速抗湿性-无偏HAST
检测项目：温湿度高加速应力老化试验
检测对象：非气密性封装的固态器件
JESD22-A102E:2021
加速抗湿性-无偏压高压蒸煮
检测项目：高压蒸煮试验
检测对象：非气密性封装的固态器件
JESD22-A103E.01:2021
高温储存寿命
检测项目：高温储存试验
检测对象：固态电子器件
JESD22-A119A:2021
低温储存寿命
检测项目：低温储存试验
检测对象：固态电子器件
GR-468-CORE(2004)
电信设备中使用的光电子器件通用可靠性保证要求 3.3.3；
检测项目：高温偏置寿命
检测对象：光电子器件
JESD22-A113I:2020
非气密性表面贴装元器件可靠性试验前的预处理
检测项目：PC预处理
检测对象：非气密性表面贴装元器件
GB/T 4937.26-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试人体模型（HBM） 4, 5, 6,
检测项目：人体静电放电模型
检测对象：元器件
检测对象：微电路
JESD22-A101D.01:2021
稳态温湿偏置寿命试验
检测项目：高温高湿反向偏压试验
检测对象：非气密性封装的集成电路器件
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2023ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2023
用于静电放电灵敏度测试 人体模型(HBM)-器件级 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2023 4, 5, 6,
检测项目：人体静电放电模型
检测对象：混合集成电路
JESD22-B100B:2021
物理尺寸
检测项目：外形尺寸
检测对象：半导体器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：X射线照相
检测对象：半导体器件