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2026-05-12
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GB/T 4587-2023
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管
检测项目：集电极-基极电压V<Sub>CBR</Sub>、集电极-发射极电压V<Sub>CER</Sub>、发射极-基极电压V<Sub>EBO</Sub>、集电极-基极截止电流I<Sub>CBO</Sub>、共发射极正向电流传输比h<Sub>21E</Sub>、集电极-发射极饱和电压V<Sub>CEsat</Sub>、基极-发射极电压V<Sub>BE</Sub>
检测对象：双极型晶体管
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
检测项目：正向电压V<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、集电极-发射极饱和电压V<Sub>CE(sat)</Sub>、集电极-发射极击穿电压V<Sub>BR(CEO)</Sub>、电流传输比CTR、上升/下降时间tr/tf
检测对象：光耦
GB/T 4377-2018
半导体集成电路电压调整器测试方法
检测项目：输出电压V<Sub>O</Sub>、电压调整率S<Sub>V</Sub>、电流调整率S<Sub>I</Sub>、耗散电流I<Sub>D</Sub>、纹波抑制比S<Sub>RIP</Sub>
检测对象：半导体集成电路（稳压器）
高可靠瓷介固定电容器通用规范 GJB 4157A-2011
高可靠瓷介固定电容器通用规范 GJB 4157A-2011
检测项目：电容量、损耗角正切、绝缘电阻、介质耐电压
检测对象：固定电容器
GB/T 2693-2001
电子设备用固定电容器 第1部分 总规范
检测项目：电容量、损耗角正切、绝缘电阻、介质耐电压
检测对象：固定电容器
地面电子对抗设备通用规范 GJB2225A-2008
地面电子对抗设备通用规范 GJB2225A-2008
检测项目：高温试验、低温试验、温度冲击试验
检测对象：通用设备
GB/T15298-1994
电子设备用电位器第一部分：总规范
检测项目：连续性、电阻体阻值、终端电阻
检测对象：电位器
电连接器试验方法 GJB 1217A-2009 方法
电连接器试验方法 GJB 1217A-2009 方法
检测项目：接触电阻、绝缘电阻、介质耐电压
检测对象：电连接器
GB/T 6346.3-2015
电子设备用固定电容器 第3部分：分规范 表面安装Mn0<Sub>2</Sub>固体电解质钽固定电容器
检测项目：电容量、损耗角正切、漏电流
检测对象：钽电容
有可靠性指标的固体电解质钽电容器详细规范 GJB 63B-2001
有可靠性指标的固体电解质钽电容器详细规范 GJB 63B-2001
检测项目：电容量、损耗角正切、漏电流
检测对象：钽电容
固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 63C-2015
固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 63C-2015
检测项目：电容量、损耗角正切、漏电流
检测对象：钽电容
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：温度循环（空气-空气）、高温试验
检测对象：电子电气产品及元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：温度循环（空气-空气）、高温试验
检测对象：电子电气产品及元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：温度循环（空气-空气）、高温试验
检测对象：电子电气产品及元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法
检测项目：电子元器件（寿命试验）、温度冲击试验
检测对象：电子电气产品及元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：电子元器件（寿命试验）、温度冲击试验
检测对象：电子电气产品及元器件
军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001 A
军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001 A
检测项目：高温试验、低温试验
检测对象：通用设备
军用地面雷达通用规范 GJB 74A-1998
军用地面雷达通用规范 GJB 74A-1998
检测项目：高温试验、低温试验
检测对象：通用设备
后勤装备高温低温湿热试验室试验方法 GJB5727-2006
后勤装备高温低温湿热试验室试验方法 GJB5727-2006
检测项目：高温试验、低温试验
检测对象：通用设备
地空导弹制导雷达通用规范 GJB 2783A-2006 附录B
地空导弹制导雷达通用规范 GJB 2783A-2006 附录B
检测项目：高温试验、低温试验
检测对象：通用设备
技术侦察装备通用技术要求 第七部分：环境适应性要求和试验方法 GJB 1621.7A-2006
技术侦察装备通用技术要求 第七部分：环境适应性要求和试验方法 GJB 1621.7A-2006
检测项目：低温试验、温度冲击试验
检测对象：通用设备
射频固定和可变片式电感器通用规范 GJB 1864A-2011
射频固定和可变片式电感器通用规范 GJB 1864A-2011
检测项目：电感、直流电阻
检测对象：固定电感器
GB/T 4023-2015
半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：正向电压V<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>
检测对象：二极管
GB/T 6571-1995
半导体器件分立器件 第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章第1节
检测项目：正向电压V<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>
检测对象：二极管
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法 1008A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法 1008A
检测项目：高温试验
检测对象：电子电气产品及元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法1010A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法1010A
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子电气产品及元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子电气产品及元器件
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化 程序7、
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子电气产品及元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 1038、1039、1040、
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 1038、1039、1040、
检测项目：电子元器件（寿命试验）
检测对象：电子电气产品及元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法 1038、1039、1040、
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法 1038、1039、1040、
检测项目：电子元器件（寿命试验）
检测对象：电子电气产品及元器件
有失效率等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB733B-2011
有失效率等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB733B-2011
检测项目：电子元器件（寿命试验）
检测对象：电子电气产品及元器件
固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB63C-2015
固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB63C-2015
检测项目：电子元器件（寿命试验）
检测对象：电子电气产品及元器件
军用设备环境试验方法 GJB150.3-1986 /
军用设备环境试验方法 GJB150.3-1986 /
检测项目：高温试验
检测对象：通用设备
军用装备实验室环境试验方法 第3部分 高温试验 GJB150.3A-2009 /
军用装备实验室环境试验方法 第3部分 高温试验 GJB150.3A-2009 /
检测项目：高温试验
检测对象：通用设备
技术侦察装备通用技术要求 第七部分：环境适应性要求和试验方法 GJB1621.7A-2006
技术侦察装备通用技术要求 第七部分：环境适应性要求和试验方法 GJB1621.7A-2006
检测项目：高温试验
检测对象：通用设备
舰船电子设备环境试验 高温试验 GJB4.2-1983 /
舰船电子设备环境试验 高温试验 GJB4.2-1983 /
检测项目：高温试验
检测对象：通用设备
军用设备环境试验方法 低温试验 GJB 150.4-1986 /
军用设备环境试验方法 低温试验 GJB 150.4-1986 /
检测项目：低温试验
检测对象：通用设备
军用装备实验室环境试验方法第4部分 低温试验 GJB 150.4A-2009 /
军用装备实验室环境试验方法第4部分 低温试验 GJB 150.4A-2009 /
检测项目：低温试验
检测对象：通用设备
舰船电子设备环境试验 低温试验 GJB4.3-1983 /
舰船电子设备环境试验 低温试验 GJB4.3-1983 /
检测项目：低温试验
检测对象：通用设备
舰船电子设备环境试验 低温贮存试验 GJB4.4-1983 /
舰船电子设备环境试验 低温贮存试验 GJB4.4-1983 /
检测项目：低温试验
检测对象：通用设备
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1031、方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1031、方法
检测项目：高温试验
检测对象：电子电气产品及元器件
军用设备环境试验方法 温度冲击试验 GJB 150.5-1986 /
军用设备环境试验方法 温度冲击试验 GJB 150.5-1986 /
检测项目：温度冲击试验
检测对象：通用设备
军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验 GJB 150.5A-2009 /
军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验 GJB 150.5A-2009 /
检测项目：温度冲击试验
检测对象：通用设备
片式膜固定电阻器通用规范 GJB1432B-2009
片式膜固定电阻器通用规范 GJB1432B-2009
检测项目：直流电阻
检测对象：固定电阻器
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 /
检测项目：高温试验
检测对象：电子电气产品及元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温 /
检测项目：低温试验
检测对象：电子电气产品及元器件