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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 37 条能力；该机构共 37 条能力记录。
按标准归类为 13 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650
试验方法手册 2.5.1(5/86B)
检测项目：分层时间（TMA法）、热膨胀系数(TMA法）、热分解温度、吸水性、玻璃化转变温度（DSC 法)、离子迁移测试、热冲击、热循环和连续性测试、弓曲和扭曲 等 12 项，点击展开全部
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
GB/T 4722-2017
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测项目：玻璃化转变温度（DSC 法)、热膨胀系数(TMA法）、热分解温度、基材外观、弓曲和扭曲、燃烧性能、玻璃化转变温度（TMA法)、玻璃化转变温度（DMA） 等 10 项，点击展开全部
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
IEC 61189-2-721:2015
电气材料、印制板和其他互连结构及组件的测试方法--第2-721部分：互连结构材料的测试方法--使用分体式后置介质谐振器测量微波频率下铜箔层压板的相对允差和损耗角正切 IEC 61189-2-721：2015
检测项目：介电常数Dk、介质损耗Df
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
GB/T 4207-2022
固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法
检测项目：耐电痕化指数(PTI)、相比电痕化指数(CTI)
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
IEC 60112：2025
固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法
检测项目：耐电痕化指数(PTI)、相比电痕化指数(CTI)
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
IPC-TM-650 2.4.24.5(11/98)
试验方法手册 用于高密度互联(HDI)和微导通孔材料的玻璃态转变温度及热膨胀-TMA（热机分析）方法
检测项目：HDI和微孔材料的玻璃化转变温度（TMA法）、HDI和微孔材料的热膨胀系数（TMA法）
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
ASTM D5470-2017
导热性电气绝缘材料热传导性能的标准测试方法
检测项目：导热系数
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
ASTM E1164-2023
获得物体颜色评估用光谱数据的标准实施规程
检测项目：颜色评估
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
IPC-TM-650 2.6.25(02/21C)
试验方法手册 导电阳极丝（CAF）电阻测试：X-Y轴
检测项目：离子迁移测试
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
GB/T 5169.12-2024
电工电子产品着火危险试验 第12部分：灼热丝/热丝基本试验方法 材料的灼热丝可燃性指数（GWFI）试验方法
检测项目：灼热丝燃烧试验
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
IPC-TM-650 2.3.10(12/94B)
试验方法手册 层压板的可燃性
检测项目：层压板的可燃性
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
GB/T 6040-2019
红外光谱分析方法通则
检测项目：红外光谱分析
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
ANSI/UL746A-2025 43
聚合物的短期性能评估
检测项目：红外光谱分析
检测对象：印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板