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2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 109 条能力记录。
按标准归类为 56 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q101-E-2021
基于失效机理的汽车应用中分立半导体应力测试鉴定 A
检测项目：预处理、高加速应力试验、高湿高温反向偏压、无偏压高加速应力试验、高压蒸煮、温度循环、间歇工作寿命、高温反向偏压 等 9 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
AQG324-2025
机动车辆电力电子转换单元应用的功率模块认证 QE
检测项目：热冲击测试、秒级功率循环、分钟级功率循环、高温存储、低温存储、高温反向偏压、高温栅极偏压、高湿高温反向偏压
检测对象：半导体器件
IPC-TM-650
全球电子协会《测试方法手册》 IPC TM-650
检测项目：红墨水染色试验、互连应力测试、离子清洁度、PFC抗撕裂测试、温度变化
检测对象：印制板组件、印制电路板
检测对象：电容器、电感器、电阻器
检测对象：电工电子产品
GB/T 6346.1-2024
电子设备用固定电容器 第1部分：总规范
检测项目：电容量、漏电流、绝缘电阻、耐电压
检测对象：电容器、电感器、电阻器
GJB 603A-2011
有失效率等级的铝电解电容器通用规范
检测项目：电容量、直流漏电流、损耗角正切、外观和机械检查
检测对象：电容器、电感器、电阻器
IPC TM-650
全球电子协会《测试方法手册》 2.6.3F
检测项目：阻焊膜附着力、耐湿气及绝缘电阻、耐电压
检测对象：印制板组件、印制电路板
GJB 924A-2012
2类瓷介固定电容器通用规范
检测项目：电容量、绝缘电阻、损耗角正切
检测对象：电容器、电感器、电阻器
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验A:低温
检测项目：低温试验、低温存储
检测对象：电工电子产品
检测对象：半导体器件
GJB 675A-2002
有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范
检测项目：电感量、直流电阻
检测对象：电容器、电感器、电阻器
GJB 5025-2003
射频固定和可变电感器通用规范
检测项目：电感量、直流电阻
检测对象：电容器、电感器、电阻器
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
检测项目：高温试验、高温存储
检测对象：电工电子产品
检测对象：半导体器件
JESD22-A102E-2015
加速扛湿能力-无偏压高压蒸煮
检测项目：高压蒸煮、温度循环
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度变化、温度循环
检测对象：电工电子产品
检测对象：半导体器件
MIL-STD-750-1B-2023
美国国防部测试方法标准 半导体器件环境测试方法 1036.3、
检测项目：间歇工作寿命、高温反向偏压
检测对象：半导体器件
JESD22-A108G-2022
温度偏压和工作寿命
检测项目：高温反向偏压、高温栅极偏压
检测对象：半导体器件
IEC 60749-23-2011
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 IEC 60749-23:2011
检测项目：高温反向偏压、高温栅极偏压
检测对象：半导体器件
GB/T 4937.23-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
检测项目：高温反向偏压、高温栅极偏压
检测对象：半导体器件
IEC 60749-34-2011
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 IEC 60749-34:2011 2、
检测项目：秒级功率循环、分钟级功率循环
检测对象：半导体器件
GB/T 4937.34-2024
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 2、
检测项目：秒级功率循环、分钟级功率循环
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.40-2013
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测项目：未饱和高压蒸汽恒定湿热、高压蒸汽恒定湿热
检测对象：半导体器件
GB/T 4677-2022
印制板测试方法 GB/T 4677-2002
检测项目：绝缘电阻、耐电压
检测对象：印制板组件、印制电路板
AEC-Q200-005
无源元件的应力测试鉴定
检测项目：板弯曲
检测对象：电容器、电感器、电阻器
GB/T 17359-2023
微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析
检测项目：元素能谱法定量分析
检测对象：印制板组件、印制电路板
IPC-A-610J
电子组件的可接受性 8.2.13/
检测项目：X-ray透视检查
检测对象：印制板组件、印制电路板
IPC J-STD-004C:2022
助焊剂的要求
检测项目：表面绝缘电阻
检测对象：助焊剂
GB/T 9491-2021
锡焊用助焊剂
检测项目：表面绝缘电阻
检测对象：助焊剂
IPC-6013D
柔性印制板的资格认证与性能规范 3类
检测项目：弯折测试
检测对象：电容器、电感器、电阻器
GB/T 5729-2003
电子设备用固定电阻器第1部分：总规范
检测项目：电阻值
检测对象：电容器、电感器、电阻器
GJB 1864A-2011
射频固定和可变片式电感器通用规范
检测项目：电感量
检测对象：电容器、电感器、电阻器
J-STD-020F-2022
塑料表面贴装器件的湿度/回流焊敏感性分类
检测项目：吸湿敏感等级
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电工电子产品
IEC 60749-20:2020
半导体器件 机械和气候测试方法 塑料封装 SMD 耐湿气和焊接热综合影响的能力
检测项目：吸湿敏感等级
检测对象：半导体器件
GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
检测项目：吸湿敏感等级
检测对象：半导体器件
JESD22-A-113I-2020
非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测项目：预处理
检测对象：半导体器件
IEC 60749-30-2020
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 IEC 60749-30:
检测项目：预处理
检测对象：半导体器件
GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测项目：预处理
检测对象：半导体器件
JESD22-A110E.01-2021
高加速温湿度应力试验
检测项目：高加速应力试验
检测对象：半导体器件
IEC 60749-4:2017
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
检测项目：高加速应力试验
检测对象：半导体器件
GB/T 4937.4-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
检测项目：高加速应力试验
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.4-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Db:交变湿热(12h + 12h循环)
检测项目：交变湿热(12h + 12h循环)
检测对象：电工电子产品
JESD22-A101D.01-2021
稳态温湿度偏压寿命试验
检测项目：高湿高温反向偏压
检测对象：半导体器件
IEC 60749-5:2023
半导体器件 机械和气候测试方法 第5部分：稳态温度湿度偏置寿命测试
检测项目：高湿高温反向偏压
检测对象：半导体器件
JESD22-A118B.01-2021
加速扛湿能力-无偏压高加速应力试验
检测项目：无偏压高加速应力试验
检测对象：半导体器件
IEC 60749-24-2004
半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速抗湿性.无偏HAST IEC 60749-24:
检测项目：无偏压高加速应力试验
检测对象：半导体器件
IEC 60749-33-2004
半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器 IEC 60749-33:
检测项目：高压蒸煮
检测对象：半导体器件
IEC 60749-25-2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环 IEC 60749-25:2003 A
检测项目：温度循环
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.34-2024
环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验
检测项目：温度/湿度循环试验
检测对象：电工电子产品
IEC 60749-6:2017
半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分：高温贮存
检测项目：高温存储
检测对象：半导体器件
IEC 60068-2-2:2007
环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温存储
检测对象：半导体器件
IEC 60068-2-1:2007
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验A:低温 QL
检测项目：低温存储
检测对象：半导体器件
IEC 60068-2-14:2009
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度循环
检测对象：半导体器件
AEC-Q200-Rev E:2023
无源元件的应力测试鉴定
检测项目：物理尺寸
检测对象：电容器、电感器、电阻器
IEC 60068-2-66:1994
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测项目：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测对象：半导体器件
IEC 60068-2-67:1995
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy: 恒定湿热 主要用于元件的加速试验
检测项目：高湿高温反向偏压
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.50-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy: 恒定湿热 主要用于元件的加速试验
检测项目：高湿高温反向偏压
检测对象：半导体器件
GB/T 4677-2002
印制板测试方法
检测项目：尺寸测量
检测对象：印制板组件、印制电路板