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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 24 条相关能力。
按标准归类为 17 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：间歇工作寿命、外观及机械检查、静电放电敏感度分类、耐焊接热、老炼、温度循环
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G:2022
温度、偏压、工作寿命
检测项目：高温反偏、高温栅偏、高温工作寿命测试
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
IEC 60749-34-1:2010
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 34 部分：功率循环
检测项目：功率循环
检测对象：电子元器件
IEC 60749-34-1:2025
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 34 部分：功率循环
检测项目：功率循环
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E:2015（R2021）
加速耐湿性无偏压高压蒸煮 3
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温湿度应力试验 3.1
检测项目：高加速温湿度应力
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B.01:2021
加速耐湿性无偏压高加速应力
检测项目：无偏压高加速应力
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01:2021
恒定温湿度偏压寿命试验 3.1
检测项目：恒定温湿度偏压寿命试验
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：恒定温湿度偏压寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-B101D:2022
外观检查
检测项目：外观及机械检查
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-001 Rev-A(2005)
人体模型(HBM)静电放电(ESD)测试 AEC-Q101-001 Rev-A（2005）
检测项目：静电放电敏感度分类
检测对象：电子元器件
JESD22-B106E:2016(R2023)
通孔安装器件的耐焊接热冲击能力 4.2.1
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化 7
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
IEC 60749-25:2003
半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件