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2026-05-12
当前展示该机构前 17 条能力；该机构共 17 条能力记录。
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GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 方法1101 中
检测项目：外部目检、切片试验、开封试验
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法 5003、方法
检测项目：外部目检、内部目检、开封试验
检测对象：电子元器件
GB/T 16594-2008
微米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：扫描电镜长度测量
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法 2071、方法
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
显微切片，手动、半自动或全自动法
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板及组件
IPC-TM-650 2.2.5A:1997
采用显微切片进行尺寸量测
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板及组件
IPC-TM-650 2.2.18.1A: 1994
金属镀层板厚度的测量，横截面法
检测项目：覆金属箔层压板厚度测量
检测对象：印制电路板及组件
GB/T 20307-2006
纳米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：扫描电镜长度测量
检测对象：电子元器件
GB/T 31563-2015
金属覆盖层厚度测量扫描电镜法
检测项目：扫描电镜长度测量
检测对象：电子元器件
GB/T 17359-2023
微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析
检测项目：能谱分析
检测对象：电子元器件
JESD22-A103E.01:2021
高温储存寿命测试方法
检测项目：高温贮存寿命试验
检测对象：电子元器件
JY/T 0581-2020
透射电子显微镜分析方法通则
检测项目：微纳米尺寸测量(TEM)
检测对象：电子元器件