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2026-05-12
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GB/T 15291-2015
半导体器件 第6部分：晶闸管
检测项目：反向峰值电流、断态电流、门极触发电流、门极触发电压、擎住电流、维持电流、通态电压、通态浪涌电流
检测对象：晶闸管
GB/T 18802.341-2007
低压电涌保护器件 第341部分：电涌抑制晶闸管(TSS)规范
检测项目：反向击穿电压、电容、断态重复峰值电流、反向重复峰值电流、通态电压
检测对象：二极管
检测对象：晶闸管浪涌保护器件
GB/T 4023-2015
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：反向击穿电压、反向漏电流、正向电压、正向浪涌电流
检测对象：二极管
MIL-STD-750-4-2024
半导体器件 二极管电气测试方法 第4部分 ：测试方法4000至4999
检测项目：反向击穿电压、反向漏电流、正向电压
检测对象：二极管
GB/T 18802.321-2007
低压电涌保护器元件 第321部分 雪崩击穿二极管（ABD）规范
检测项目：反向击穿电压、反向漏电流、电容
检测对象：二极管
GB/T 6571-1995
半导体器件 分立器件 第3部分：信号(包括开关)和调整二极管 第IV章 第2节
检测项目：反向漏电流、正向电压、工作电压
检测对象：二极管
MIL-STD-750-1B-2023
测试方法标准 半导体器件环境试验方法第1部分：试验方法1000至1999
检测项目：间歇运行寿命试验、温度循环
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1B 2023
测试方法标准 半导体器件环境试验方法第1部分：试验方法1000至1999
检测项目：稳态运行功率试验、交流阻断电压试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温度和湿度应力试验
检测项目：高加速温湿度应力试验
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-001A
人体模型静电放电试验
检测项目：人体模型静电放电试验
检测对象：电子元器件
GB/T 17626.2-2018
电磁兼容 试验和测量技术静电放电抗扰度试验
检测项目：静电放电抗扰度
检测对象：电子元器件
GB/T 17626.5-2019
电磁兼容 试验和测量技术浪涌（冲击）抗扰度试验
检测项目：浪涌（冲击）抗扰度
检测对象：电子元器件
GB/T 28046.2-2019
道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验 第2部分：电气负荷
检测项目：抛负载试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G:2022
温度偏置寿命试验
检测项目：温度偏置寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01:2021
稳态湿热偏置寿命试验
检测项目：稳态湿热偏置寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E:2015
加速耐湿-无偏高压蒸煮
检测项目：无偏高压蒸煮
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B.01:2021
加速耐湿-无偏高加速温湿度应力试验
检测项目：无偏高加速温湿度应力试验
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测项目：预处理试验
检测对象：电子元器件