当前查看：西南技术物理研究所检测校准中心实验室
四川省 · 成都市
地址：成都市人民南路四段七号
联系电话：-
数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 152 条能力记录。
按标准归类为 36 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 1958-2017
产品几何技术规范(GPS)几何公差 检测与验证 附录C.
检测项目：直线度、平面度、圆度、圆柱度、平行度、垂直度、倾斜度、位置度 等 12 项，点击展开全部
检测对象：机械零部件
GJB 548B-2005
微电路试验方法和程序 方法
检测项目：高温存储、温度循环试验、恒定加速度试验、粒子碰撞噪声检测试验、老炼试验、密封（氦质谱检漏）、密封（氟油检漏）
检测对象：电子元器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：高温存储、温度循环试验、恒定加速度试验、粒子碰撞噪声检测试验、老炼试验、密封（氦质谱检漏）、密封（氟油检漏）
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：高温存储、温度循环试验、恒定加速度试验、粒子碰撞噪声检测试验、老炼试验、密封（氦质谱检漏）、密封（氟油检漏）
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：高温存储、温度循环试验、恒定加速度试验、粒子碰撞噪声检测试验、密封（氦质谱检漏）、密封（氟油检漏）
检测对象：电子元器件
SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法
检测项目：电流传输比、反向击穿电压、输出截止电流、集电极-发射极击穿电压、正向电压、反向电流
检测对象：光电耦合器
GB/T 4587-2023
半导体器件分立器件第7部分：双极型晶体管
检测项目：集电极-基极截止电流、发射极-基极截止电流、集电极-发射极截止电流、集电极-发射极饱和电压、基极-发射极饱和电压、共发射极正向电流传输比
检测对象：双极型晶体管
GB/T 14028-2018
半导体集成电路 模拟开关测试方法
检测项目：导通电阻、截止态漏极漏电流、导通态漏电流、截止态源极漏电流
检测对象：模拟开关
GB∕T 6346.1-2024
电子设备用固定电容器 第1部：总规范
检测项目：绝缘电阻、漏电流、电容量、损耗角正切
检测对象：固定电容器
GB/T 6571-1995
半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第IV章 第1节
检测项目：反向漏电流、正向直流电压、稳压管工作电压、稳压管动态电阻
检测对象：二极管
GB/T 4586-1994
半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管 第IV章 方法
检测项目：栅源漏电流、栅源阈值电压、跨导、漏源通态电阻
检测对象：场效应晶体管
SJ/T 10805-2018
半导体集成电路电压比较器测试方法
检测项目：电源电压抑制比、输出电流、输出电压
检测对象：电压比较器
GJB 360A－1996
电子及电气元件试验方法217 方法
检测项目：恒定加速度试验、粒子碰撞噪声检测试验、老炼试验
检测对象：电子元器件
GJB 360B－2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：恒定加速度试验、粒子碰撞噪声检测试验、老炼试验
检测对象：电子元器件
GJB 5441-2005
固体激光器测试方法
检测项目：脉冲能量、连续功率、脉冲宽度
检测对象：固体激光器
GJB 150.3-1986
军用设备环境试验方法高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：电工电子产品
GJB150.2A-2009
军用装备实验室环境试验方法低气压（高度）试验
检测项目：低气压（高度）试验
检测对象：电工电子产品
GJB150.6-1986
军用设备环境试验方法温度-高度试验
检测项目：温度-高度试验
检测对象：电工电子产品
GJB 150.16-1986
军用设备环境试验方法振动试验
检测项目：振动试验
检测对象：电工电子产品
GJB 150.16A-2009
军用装备实验室环境试验方法振动试验
检测项目：振动试验
检测对象：电工电子产品
GJB 150.18-1986
军用设备环境试验方法冲击试验
检测项目：冲击试验
检测对象：电工电子产品
GB/T 3177-2009
产品几何技术规范（GPS）光滑工件尺寸的检验
检测项目：几何尺寸
检测对象：机械零部件
GJB 150.18A-2009
军用装备实验室环境试验方法冲击试验
检测项目：冲击试验
检测对象：电工电子产品
GB/T 5170.2-2017
电工电子产品环境试验设备检验方法温度试验设备
检测项目：温度
检测对象：环境温、湿度试验设备
GB/T 5170.5-2016
电工电子产品环境试验设备检验方法湿热试验设备
检测项目：湿度
检测对象：环境温、湿度试验设备
GJB 150.3A-2009
军用装备实验室环境试验法高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：电工电子产品
ISO 11146-1:2005
激光及激光相关设备-激光束宽，发散角和光束传输因子的测量方法-第1部分：非像散和微像散光束
检测项目：发散角
检测对象：固体激光器
GJB 1487-1992
激光光学元件测试方法 5-
检测项目：透射比
检测对象：光学元件
ISO 15368-2021
光学和光学仪器——平面反射系数和平面平行元件透射率的测量
检测项目：反射比
检测对象：光学元件
GB/T 5729-2003
电子设备用固定电阻器第一部分：总规范
检测项目：电阻值
检测对象：固定电阻器
GJB 920A-2002
膜固定电阻网络、膜固定电阻和陶瓷电容的阻容网络的通用规范
检测项目：电阻值
检测对象：膜固定电阻网络
GJB150.4-1986
军用设备环境试验方法低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子产品
GJB 2138A-2015
石英晶体元件总规范
检测项目：频率
检测对象：石英晶体谐振器
GB/T 4023-2015
半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管
检测项目：反向击穿电压
检测对象：二极管
GJB150.4A-2009
军用装备实验室环境试验方法低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子产品
GJB150.5-1986
军用设备环境试验方法温度冲击试验
检测项目：温度冲击试验
检测对象：电工电子产品