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2026-05-12
当前展示该机构前 43 条能力;该机构共 43 条能力记录。
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GJB 192B-2011
有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范
检测项目:外观检查、电容量、损耗角正切、绝缘电阻、介质耐电压、可焊性、耐焊接热、电压温度特性 等 14 项,点击展开全部
检测对象:多层片式瓷介固定电容器
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目:电容量、高温寿命、高频振动试验、随机振动试验、冲击(规定脉冲)试验、绝缘电阻、介质耐电压、可焊性 等 13 项,点击展开全部
检测对象:电容器
AEC - Q200 - Rev E
被动元器件应力测试资格评定 Table 2 No.
检测项目:偏高湿度、高温工作寿命、破坏性物理分析、振动、机械冲击
检测对象:固定电容器
MIL-STD-202H
国防部电子和电气零部件标准试验方法 方法
检测项目:湿度(稳态)、寿命(高温环境)、振动、机械冲击
检测对象:固定电容器
IEC 60068-2-21:2021
环境试验第2-21部分试验试验U:终端和整体安装装置的坚固性
检测项目:附着力、衬底弯曲试验(端面镀层的结合强度)
检测对象:电容器
IEC 60068-2-2:2007
环境测试 –第2-2部分:试验B:干热
检测项目:耐久性
检测对象:电容器
GJB 4157A-2011
高可靠瓷介固定电容器通用规范
检测项目:非破坏性内部检查
检测对象:固定电容器
ANSI/EIA-469-E-2017
陶瓷单片电容器的破坏性物理分析(DPA)的标准试验方法
检测项目:破坏性物理分析
检测对象:固定电容器
GJB4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目:
检测项目:破坏性物理分析
检测对象:固定电容器
GJB4152A-2014
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB 4152A-
检测项目:破坏性物理分析
检测对象:固定电容器