当前查看：江苏集萃集成电路应用技术管理有限公司长三角车规级芯片检测中心
江苏省 · 无锡市
地址：无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场24层
联系电话：0510-88268099
数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 171 条能力记录。
按标准归类为 32 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
SJ/T 10805-2018
半导体集成电路电压比较器测试方法
检测项目：输入失调电压、输入失调电流、输入偏置电流、静态功耗、开环电压增益、共模抑制比、最大共模输入电压、电源电压抑制比 等 13 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路电压比较器
GB/T 6798-1996
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
检测项目：输入失调电压、输入失调电流、输入偏置电流、静态功耗、开环电压增益、共模抑制比、最大共模输入电压、电源电压抑制比 等 13 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路电压比较器
GB/T 17940-2000
半导体器件 集成电路 第3部分模拟集成电路 第Ⅳ篇 第2节
检测项目：开环电压放大倍数、共模抑制比、电源电压抑制比、输出峰-峰值电压、输出短路电流、最大共模输入电压、电压调整率、电流调整率 等 10 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路运算放大器
检测对象：半导体集成电路电压调整器
GB/T 14030-1992
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
检测项目：复位电压、复位电流、触发电压、触发电流、阈值电压、阈值电流、控制端电压、静态电源电流
检测对象：半导体集成电路时基电路
GB/T 14028-2018
半导体集成电路模拟开关测试方法
检测项目：导通电阻、导通电阻路差、截止态漏极漏电流、截止态源极漏电流、导通态漏电流、开启时间、关断时间
检测对象：半导体集成电路模拟开关
GB/T 4377-2018
半导体集成电路电压调整器测试方法
检测项目：电压调整率、电流调整率、耗散电流、基准电压、最小输入输出电压差、输出电压
检测对象：半导体集成电路电压调整器
SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目：输出电压、输出电流、电压调整率、电流调整率、输入电流、效率
检测对象：混合集成电路DC/DC电源模块
IEC 60747-8:2010+AMD1:2021
半导体器件分立器件 第8部分:场效应晶体管
检测项目：漏源击穿电压、零栅压漏极电流、栅源漏电流、阈值电压、导通电阻、高温反向偏置
检测对象：场效应晶体管
检测对象：电子元器件
IEC 60747-9:2019
半导体器件分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管
检测项目：集电极-发射极饱和电压、栅极-发射极开启电压、集电极断态电流、栅极漏电流、高温反向偏置
检测对象：绝缘栅双极晶体管
检测对象：电子元器件
AQG324:2025
汽车电力电子变换器用功率模块认证
检测项目：机械冲击、稳态温湿度偏置寿命、振动、高温反向偏置
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01:2021
稳态温湿度偏置寿命试验 全部条款
检测项目：稳态温湿度偏置寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温度湿度应力试验 全部条款
检测项目：高加速温度湿度应力试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B.01:2021
加速耐湿性无偏置高加速温度湿度应力试验 全部条款
检测项目：加速耐湿性无偏置高加速温度湿度应力试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E:2015
加速耐湿性-无偏置高压釜 全部条款
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
JESD22-A105D:2020
功率温度循环试验 全部条款
检测项目：功率温度循环
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G:2022
温度、偏压和工作寿命试验 全部条款
检测项目：温度、偏压和工作寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-B100B:2003(R2006)
物理尺寸 全部条款
检测项目：物理尺寸
检测对象：电子元器件
JESD22-A113I:2020
可靠性测试前非气密性表面贴装器件的预处理 全部条款
检测项目：预处理
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-020F:2022
非气密性表面贴装器件的湿度敏感等级分类 全部条款
检测项目：湿度敏感等级
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-001-REV-C:1998
引线键合点剪切试验 全部条款
检测项目：引线键合点剪切强度
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-003-REV-A:2005
引线键合点剪切试验 全部条款
检测项目：引线键合点剪切强度
检测对象：电子元器件
IEC 60749-5:2023
半导体器件-机械和气候试验方法- 第5部分：稳态温度湿度偏差寿命试验 全部条款
检测项目：稳态温湿度偏置寿命
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-2B:2023
国防部试验方法标准 半导体器件的力学试验方法 第二部分：测试方法2001-2999 方法
检测项目：引线键合点剪切强度
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-2W/CHANGE 1：2022
国防部试验方法标准微电路的机械试验方法 第2部分：试验方法2000-2999 方法
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
JESD22-B116B:2017
引线键合剪切测试方法 全部条款
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-010-REV-A:2003
焊球剪切测试 全部条款
检测项目：焊球剪切
检测对象：电子元器件
JESD22-B117：2014
焊球剪切 全部条款
检测项目：焊球剪切
检测对象：电子元器件
JESD22-B110B.01:2019
机械冲击试验 全部条款
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-27:2008
环境测试 第2-27部分：测试-测试Ea和指导：冲击 全部条款
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
JESD22-B103B.01:2016
振动试验 全部条款
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-6:2007
环境测试- 第2-6部分：测试-测试Fc：振动（正弦曲线） 全部条款
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1B：2022
高温反向偏置试验 M1038.5 试验条件A M1039.4 试验条件A
检测项目：高温反向偏置
检测对象：电子元器件