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2026-05-12
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GB/T 4587-2023
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管
检测项目：共发射极正向电流传输比、集电极-发射极截止电流、集电极-基极截止电流、发射极-基极截止电流、集电极-发射极饱和电压、基极-发射极饱和电压、集电极-基极电压、发射极-基极电压
检测对象：电子元器件
GB/T 4586-1994
半导体器件分立器件 第8部分：场效应晶体管 第IV章
检测项目：栅源阈值电压、漏源通态电阻、栅级泄漏电流、漏极截止电流
检测对象：电子元器件
GB/T 4023-2015
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分 整流二极管
检测项目：正向电压、反向漏电流、雪崩和可控雪崩整流二极管的击穿电压
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A ：低温
检测项目：低温
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验B: 高温
检测项目：高温
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab ：恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750F-2012 Method 1038
半导体器件的环境试验方法 第1部分:测试方法 方法1038 老炼
检测项目：高温反偏
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E-2015
加速抗潮湿无偏压蒸煮试验
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01-2023
温度循环试验
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01-2021
高加速温度、湿度偏压试验
检测项目：高加速寿命试验
检测对象：电子元器件