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湖南省
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2026-05-12
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GB/T 17574-1998
《半导体器件集成电路 第 2 部分：数字集成电路》 第Ⅳ篇 第 2 节
检测项目：输入箝位电压<I>V</I><Sub>IK</Sub>、输出高电平电压<I>V</I><Sub>OH</Sub>、输出低电平电压 <I>V</I><Sub>OL</Sub>、输入电流<I>I</I><Sub>I</Sub>、输入高电平电流<I>I</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电流<I>I</I><Sub>IL</Sub>、输出短路电流<I>I</I><Sub>OS</Sub>、输出高阻态电流 <I>I</I><Sub>OZ</Sub> 等 12 项，点击展开全部
检测对象：数字集成电路
检测对象：半导体集成电路模拟开关
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005
检测项目：温度循环、稳态寿命、恒定加速度、稳定性烘焙、粒子碰撞噪声检测试验、耐湿、盐雾、热冲击 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021
检测项目：稳态寿命、恒定加速度、稳定性烘焙、粒子碰撞噪声检测试验、耐湿、温度循环、盐雾、热冲击 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005
检测项目：芯片粘接的超声检测、X射线检查、外形尺寸、芯片剪切强度、键合强度、扫频振动、机械冲击、外部目检
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021
检测项目：芯片粘接的超声检测、X射线检查、外形尺寸、芯片剪切强度、键合强度、扫频振动、机械冲击、外部目检
检测对象：电子元器件
GB/T 14028-2018
《半导体集成电路模拟开关测试方法》
检测项目：导通电阻<I>R</I><Sub>ON</Sub>、导通电阻路差△<I>R</I><Sub>ON</Sub>、截止态漏极漏电流 <I>I</I><Sub>D(off)</Sub>、截止态源极漏电流 <I>I</I><Sub>s(off)</Sub>、导通态漏电流<I>I</I><Sub>D(on)</Sub>、开启时间<I>t</I><Sub>on</Sub>、关断时间<I>t</I><Sub>off</Sub>、通道转换时间<I>t</I><Sub>T</Sub>
检测对象：半导体集成电路模拟开关
《半导体集成电路运算放大器测试方法》 GJB 9147-2017
《半导体集成电路运算放大器测试方法》 GJB 9147-2017
检测项目：输入失调电压<I>V</I><Sub>IO</Sub>、输入失调电流<I>I</I><Sub>IO</Sub>、输入偏置电流<I>I</I><Sub>IB</Sub>、静态功耗<I>P</I><Sub>D</Sub>、开环电压增益<I>A</I><Sub>VD</Sub>、共模抑制比<I>K</I><Sub>CMR</Sub>、电源电压抑制比 <I>K</I><Sub>SVR</Sub>、输出峰峰电压<I>V</I>o<Sub>PP</Sub>
检测对象：半导体集成电路运算放大器
《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 SJ/T 10805-2018
《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 SJ/T 10805-2018
检测项目：输入失调电压<I>V</I><Sub>IO</Sub>、输入失调电流<I>I</I><Sub>IO</Sub>、输入偏置电流<I>I</I><Sub>IB</Sub>、静态功耗<I>P</I><Sub>D</Sub>、开环电压增益<I>A</I><Sub>VD</Sub>
检测对象：半导体集成电路电压比较器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
GB/T4937.4-2012
半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） 全文
检测项目：强加速稳态湿热试验
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 1101、1102、1103、
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 1101、1102、1103、
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 1101、1102、1103、
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 1101、1102、1103、
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 2010、2013、 2014、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 2010、2013、 2014、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 2010、2013、 2014、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 2010、2013、 2014、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
GB/T4937.3-2012
半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检 全文
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件