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2026-05-12
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按标准归类为 10 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 17574-1998
半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 Ⅳ3-
检测项目：输出高电平电压、输出低电平电压、输入高电平电流、输入低电平电流、输出短路电流、静态条件下的电源电流、（输入）阈值电压和滞后电压、输出高阻态电流 等 14 项，点击展开全部
检测对象：数字集成电路
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997
检测项目：输出电压、输出电流、输出纹波电压、电压调整率、电流调整率、输入电流、效率、启动过冲 等 10 项，点击展开全部
检测对象：混合集成电路DC/DC变换器
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测试验、芯片粘接的超声检测、外形尺寸、温度循环、老炼试验、恒定加速度
检测对象：集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：恒定加速度、粒子碰撞噪声检测试验、外部目检、外形尺寸、温度循环、老炼试验
检测对象：集成电路
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 GJB 7400-2011 表1B
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 GJB 7400-2011 表1B
检测项目：温度循环、超声检测、老炼、外部目检
检测对象：半导体集成电路
半导体集成电路通用规范 GJB 597B-2012 附录B.1、附录B.
半导体集成电路通用规范 GJB 597B-2012 附录B.1、附录B.
检测项目：温度循环、恒定加速度
检测对象：半导体集成电路
半导体集成电路通用规范 GJB 597B-2012 附录B.
半导体集成电路通用规范 GJB 597B-2012 附录B.
检测项目：粒子碰撞噪声检测、外部目检
检测对象：半导体集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：集成电路
半导体集成电路通用规范 GJB 597B-2012 附录B
半导体集成电路通用规范 GJB 597B-2012 附录B
检测项目：老炼
检测对象：半导体集成电路
半导体集成电路通用规范 GJB 597B-2012 附录B.3、附录B.
半导体集成电路通用规范 GJB 597B-2012 附录B.3、附录B.
检测项目：外形尺寸
检测对象：半导体集成电路