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2026-05-12
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按标准归类为 18 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外部目检、温度变化、温湿度、温度工作寿命、芯片粘接的超声检测、X射线检查
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：温度变化
检测对象：电子元器件
MIL-STD-202H-2015
电子和电气元件的试验方法标准 方法：
检测项目：温度变化
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A104F-2020
温度循环
检测项目：温度变化
检测对象：电子元器件
SJ/T 10745-1996
半导体集成电路机械和气候试验方法
检测项目：温湿度
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A102E-2015
无偏置电压高压力蒸煮
检测项目：温湿度
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.4-2012
半导体器件机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST)
检测项目：温湿度
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A100E-2020
循环温湿度偏压表面冷凝寿命试验
检测项目：温湿度
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A101D.01-2021
稳态温湿度偏压寿命试验
检测项目：温湿度
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.3-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 GB∕T 4937.3-
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A108F-2017
温度、偏压和工作寿命
检测项目：温度工作寿命
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A103E.01-2021
高温存储寿命
检测项目：高温存储寿命
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A119A-2015
低温存储寿命
检测项目：低温存储寿命
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-035-1999
非气密密封电子元器件声波显微镜检查试验
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A113I-2020
非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法
检测项目：预处理试验
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-020E-2014
非密封表面贴装器件的湿度/回流敏感度分类
检测项目：预处理试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度变化
检测对象：电子元器件
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法：
检测项目：温度变化
检测对象：电子元器件