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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 26 条相关能力。
按标准归类为 17 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 方法1002章节
检测项目：内部目检、超声检测、外部目检、X射线检测
检测对象：半导体电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：超声检测、内部目检、外部目检、X射线检测
检测对象：半导体电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：内部目检、外部目检、X射线检测
检测对象：半导体电子元器件
MIL-STD-750F-2022
半导体器件的环境试验方法 第1部分:测试方法 方法1037 间歇工作寿命（抽样方案） 方法
检测项目：高温反偏、间歇老化
检测对象：半导体电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-035A:2022
非气密封装电子元件用声波显微镜
检测项目：超声检测
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-B100B:2003(R2021)
物理尺寸
检测项目：物理尺寸测量
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A113I-2020
非密封性表面贴装元器件可靠性试验前的预处理
检测项目：预处理
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A101D.01-2021
稳态温湿度偏置寿命试验
检测项目：高温高湿反偏
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A110E.01-2021
高加速温度湿度应力试验
检测项目：高加速寿命实验
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A118B.01-2021
加速抗湿性无偏HAST
检测项目：高加速寿命实验
检测对象：半导体电子元器件
MIL-STD-202H-2015
电子、电气部件试验方法标准 方法 103B 湿度试验（稳态） 方法 103B
检测项目：高温高湿
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A104F-2023
温度循环
检测项目：温度循环试验
检测对象：半导体电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温储存
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A103E.01-2021
高温存储寿命
检测项目：高温储存
检测对象：半导体电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温储存
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A119A-2015
低温存储寿命
检测项目：低温储存
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A102E-2015
加速抗潮湿高压锅试验
检测项目：高压蒸煮
检测对象：半导体电子元器件