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2026-05-12
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按标准归类为 27 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
MIL-STD-750F:2012
半导体测试方法测试标准 方法
检测项目：栅极电荷、单脉冲雪崩能量、栅极串联等效电阻、漏源间反向击穿电压、通态电压、通态电阻、阈值电压、漏极反向电流 等 27 项，点击展开全部
检测对象：绝缘栅双极型晶体管
检测对象：场效应晶体管
检测对象：二极管
检测对象：双极型晶体管
IEC 60747-8:2021
半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管 章节
检测项目：漏源间反向击穿电压、通态电压、通态电阻、阈值电压、漏极反向电流、栅极漏电流、漏源反向电压、跨导 等 16 项，点击展开全部
检测对象：场效应晶体管
IEC 60747-2:2016
半导体器件分立器件第2部分：整流二极管 章节
检测项目：合封二极管反向恢复时间、反向漏电流、反向击穿电压、正向压降、反向恢复电荷、反向恢复时间、结电容、总电容电荷
检测对象：绝缘栅双极型晶体管
检测对象：二极管
IEC 60747-9:2019
半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极型晶体管 章节
检测项目：开关时间&损耗、栅极电荷、栅极串联等效电阻、输入电容、输出电容、反向传输电容
检测对象：绝缘栅双极型晶体管
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 方法1002章节
检测项目：内部目检、超声检测、外部目检、X射线检测
检测对象：半导体电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：超声检测、内部目检、外部目检、X射线检测
检测对象：半导体电子元器件
ISO16750-2:2023
道路车辆电气和电子设备的环境条件和试验第2部分：电气负载
检测项目：供电电压缓降和缓升、过电压、供电电压瞬态变化
检测对象：半导体器件
GB/T 6571-1995
半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 章节
检测项目：反向漏电流、反向击穿电压、正向压降
检测对象：二极管
MIL-STD-750F-2022
半导体器件的环境试验方法 第1部分:测试方法 方法1037 间歇工作寿命（抽样方案） 方法
检测项目：高温反偏、间歇老化
检测对象：半导体电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：内部目检、外部目检
检测对象：半导体电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-035A:2022
非气密封装电子元件用声波显微镜
检测项目：超声检测
检测对象：半导体电子元器件
JEDEC JESD24-2:2002
栅极电荷测试方法
检测项目：栅极电荷
检测对象：绝缘栅双极型晶体管
检测对象：场效应晶体管
JEDEC JESD51-2A:2008
集成电路热测试方法环境条件-自然对流（静止空气）
检测项目：热阻
检测对象：绝缘栅双极型晶体管
检测对象：场效应晶体管
JEDEC JESD51-14:2010
一维传热路径下半导体器件结壳热阻瞬态双界面测试法
检测项目：热阻
检测对象：绝缘栅双极型晶体管
检测对象：场效应晶体管
检测对象：二极管
IEC 61000-4-5:2017
电磁兼容性（EMC）第4-5部分 试验和测量技术 浪涌(冲击)抗扰度试验
检测项目：浪涌雷击抗扰度
检测对象：半导体器件
JESD22-B100B:2003(R2021)
物理尺寸
检测项目：物理尺寸测量
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A113I-2020
非密封性表面贴装元器件可靠性试验前的预处理
检测项目：预处理
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A101D.01-2021
稳态温湿度偏置寿命试验
检测项目：高温高湿反偏
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A110E.01-2021
高加速温度湿度应力试验
检测项目：高加速寿命实验
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A118B.01-2021
加速抗湿性无偏HAST
检测项目：高加速寿命实验
检测对象：半导体电子元器件
MIL-STD-202H-2015
电子、电气部件试验方法标准 方法 103B 湿度试验（稳态） 方法 103B
检测项目：高温高湿
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A104F-2023
温度循环
检测项目：温度循环试验
检测对象：半导体电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温储存
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A103E.01-2021
高温存储寿命
检测项目：高温储存
检测对象：半导体电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温储存
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A119A-2015
低温存储寿命
检测项目：低温储存
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A102E-2015
加速抗潮湿高压锅试验
检测项目：高压蒸煮
检测对象：半导体电子元器件