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甘肃省 · 天水市
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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 65 条相关能力。
按标准归类为 15 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目：键合强度、芯片剪切强度
检测对象：电子元器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目：键合强度、芯片剪切强度、耐溶剂性、可焊性、老炼试验、稳态寿命、引线牢固性、温度循环 等 20 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：键合强度、芯片剪切强度、耐溶剂性、可焊性、老炼试验、稳态寿命、引线牢固性、温度循环 等 20 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验
检测项目：耐溶剂性、可焊性、介质耐电压、引出端强度试验、温度冲击试验、耐湿试验、冲击（规定脉冲)试验、随机振动 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
QZJ 840615
半导体模拟集成电路“七专”技术条件
检测项目：高温贮存
检测对象：电子元器件
GJB 150.9A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第9部分：湿热试验
检测项目：湿热试验
检测对象：电子元器件
GJB 150.18A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第18部分：冲击试验
检测项目：冲击试验
检测对象：电子元器件
GJB 150.16A-2009
军用装备实验室环境试验方法第16部分：振动试验
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
GJB 150.15A-2009
军用装备实验室环境试验方法第15部分：加速度试验
检测项目：加速度试验
检测对象：电子元器件
GJB 150.11A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第11部分：盐雾试验
检测项目：盐雾试验
检测对象：电子元器件
GJB 150.3A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
GJB 150.4A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
SJ 20646-97
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目：绝缘电阻
检测对象：电子元器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法和程序
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法和程序
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件