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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力;该机构共 175 条能力记录。
按标准归类为 22 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目:键合强度、芯片剪切强度、耐溶剂性、可焊性、老炼试验、稳态寿命、引线牢固性、温度循环 等 20 项,点击展开全部
检测对象:电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目:键合强度、芯片剪切强度、耐溶剂性、可焊性、老炼试验、稳态寿命、引线牢固性、温度循环 等 20 项,点击展开全部
检测对象:电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验
检测项目:直流电阻测试、品质因数(Q)测试、电容量测试、绝缘电阻测试、耐溶剂性、可焊性、介质耐电压、引出端强度试验 等 16 项,点击展开全部
检测对象:电感器
检测对象:电容器
检测对象:电阻器
检测对象:电子元器件
SJ/T 10805-2018
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
检测项目:输入失调电压VIO、输入失调电流IIO、输入偏置电流IIB、开环电压增益AVD、正电源电流I+、负电源电流I-、静态功耗PD、共模抑制比KCMR 等 11 项,点击展开全部
检测对象:半导体集成电路电压比较器
GJB 9147-2017
半导体集成电路运算放大器测试方法
检测项目:输入失调电压VIO、电源电压抑制比KSVR、输出最高电平VOP+、输出最低电平VOP-、输出短路电流IOS、增益带宽乘积GBW、输入偏置电流IIB、输入失调电流IIO
检测对象:半导体集成电路(电压型)运算放大器
GB/T 4377-2018
半导体集成电路电压调整器测试方法
检测项目:电压调整率SV、电流调整率SI、电源纹波抑制比Srip、耗散电流ID、耗散电流变化△ID
检测对象:半导体集成电路电压调整器
GJB 675A-2002
有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范
检测项目:直流电阻、电感
检测对象:电感器
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目:键合强度、芯片剪切强度
检测对象:电子元器件
GB/T 4586-94
半导体器件分立器件第8部分场效应晶体管 第IV章
检测项目:小信号短路正向跨导
检测对象:场效应管
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方法
检测项目:漏-源击穿电压
检测对象:场效应管
GJB 63C-2015
固体电解质钽固定电容器通用规范
检测项目:直流漏电流
检测对象:钽电容
QZJ 840615
半导体模拟集成电路“七专”技术条件
检测项目:高温贮存
检测对象:电子元器件
GJB 150.9A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第9部分:湿热试验
检测项目:湿热试验
检测对象:电子元器件
GJB 150.18A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第18部分:冲击试验
检测项目:冲击试验
检测对象:电子元器件
GJB 150.16A-2009
军用装备实验室环境试验方法第16部分:振动试验
检测项目:振动试验
检测对象:电子元器件
GJB 150.15A-2009
军用装备实验室环境试验方法第15部分:加速度试验
检测项目:加速度试验
检测对象:电子元器件
GJB 150.11A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第11部分:盐雾试验
检测项目:盐雾试验
检测对象:电子元器件
GJB 150.3A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验
检测项目:高温试验
检测对象:电子元器件
GJB 150.4A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验
检测项目:低温试验
检测对象:电子元器件
SJ 20646-97
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目:绝缘电阻
检测对象:电子元器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法和程序
检测项目:温度循环
检测对象:电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法和程序
检测项目:温度循环
检测对象:电子元器件