当前查看：胜科纳米福建有限公司
福建省
数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 47 条能力；该机构共 47 条能力记录。
按标准归类为 27 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：电性能试验、探针测试、X射线检测、超声检测、内部检查、剖面分析、氧化层缺陷分析、扫描电子显微分析 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目：X射线检测、超声检测、切片试验、扫描电子显微分析、开封试验、外部目检
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：X射线检测、扫描电子显微分析、外部目检
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-020 F:2022
非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类
检测项目：回流焊模拟试验、预处理
检测对象：电子元器件
JY/T 0581-2020
透射电子显微镜分析方法通则
检测项目：微区物相分析(TEM)、微纳米尺寸测量(TEM)
检测对象：微纳米材料
IPC-TM-650 2.1.1 F:2015
试验方法手册 显微切片，手动和半自动或自动法
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板及组件
IPC/JEDEC J-STD-035A:2022
非气密封装固态表面贴装器件超声扫描显微镜
检测项目：超声检测
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.2.5 A:1997
试验方法手册 显微切片尺寸测量
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板及组件
GJB 4152A-2014
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法
检测项目：剖面分析
检测对象：电子元器件
GB/T 16594-2008
微米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：扫描电子显微分析
检测对象：电子元器件
GB/T 20307-2006
纳米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：扫描电子显微分析
检测对象：电子元器件
GB/T 31563-2015
金属覆盖层厚度测量扫描电镜法
检测项目：扫描电子显微分析
检测对象：电子元器件
GB/T 17359-2023
微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析
检测项目：元素分析
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.2.18.1 A:1994
试验方法手册 覆金属箔层压板厚度测定-切片法 IPC-TM-650 2.2.18.1 A :
检测项目：覆金属箔层压板厚度测量
检测对象：印制电路板及组件
IPC-7095E:2024
BGA 设计与组装工艺的实施
检测项目：染色试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A113 I:2020
可靠性测试前非密封样品表面包装的预处理 5.2,5.3,5.4,5.5,5.6,
检测项目：预处理
检测对象：电子元器件
JESD22-A103E:2015
高温储存寿命测试方法 JESD22-A103E.01:
检测项目：高温储存寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-A119A:2015(2021)
低温储存寿命测试方法
检测项目：低温储存寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G:2022
温度、偏压和工作寿命试验
检测项目：高温工作寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温湿度应力测试方法
检测项目：偏压高加速应力测试
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B:2021
无偏压高加速温湿度应力测试方法 JESD22-A118B.01:
检测项目：无偏压高加速应力测试
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E:2015
高压蒸煮测试方法
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环测试方法
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01:2021
温湿度偏置寿命测试方法
检测项目：温湿度偏置寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-A105D:2020
功率温度循环测试方法
检测项目：功率和温度循环
检测对象：电子元器件
GB/T 18907-2013
微束分析 分析电子显微术透射电镜选区电子衍射分析方法
检测项目：微区物相分析(TEM)
检测对象：微纳米材料
GB/T 43748-2024
微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法
检测项目：微纳米尺寸测量(TEM)
检测对象：微纳米材料