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数据更新时间
2026-05-12
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SEMI PV50-0114
多晶硅原料用聚乙烯包装材料杂质规范 附录
检测项目：基体金属杂质、表面金属杂质
检测对象：聚乙烯包装材料
GB/T 37049-2018
电子级多晶硅中基体金属杂质含量的测定电感耦合等离子体质谱法
检测项目：基体金属杂质
检测对象：多晶硅
GB/T 24582-2023
多晶硅表面金属杂质含量测定 酸浸取-电感耦合等离子体质谱法
检测项目：表面金属杂质
检测对象：多晶硅
GB/T 1550-2018
非本征半导体材料导电类型测试方法
检测项目：导电类型
检测对象：硅单晶
GB/T 1551-2021
硅单晶电阻率的测定 直排四探针法和直流两探针法
检测项目：电阻率
检测对象：硅单晶
GB/T 1553-2023
硅和锗体内少数载流子寿命的测定 光电导衰减法
检测项目：少数载流子寿命
检测对象：硅单晶
GB/T 24581-2022
硅单晶中III、V族杂质含量的测定 低温傅立叶变换红外光谱法
检测项目：III、V族杂质
检测对象：硅单晶
GB/T 35306-2023
硅单晶中碳、氧含量的测定 低温傅立叶变换红外光谱法
检测项目：碳、氧含量
检测对象：硅单晶
GB/T 29057-2023
用区熔拉晶法和光谱分析法评价多晶硅棒的规程
检测项目：区熔基磷测试棒制备
检测对象：硅单晶