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2026-05-12
当前机构按“微电子器件”筛选，展示 55 条相关能力。
按标准归类为 24 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：稳态寿命、外形尺寸、引线牢固性、引线涂敷附着力试验、外部目检、键合强度、芯片剪切强度、芯片粘附强度 等 17 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：稳态寿命、外形尺寸、引线牢固性、引线涂敷附着力试验、键合强度、芯片剪切强度、芯片粘附强度、玻璃钝化层完整性检查 等 16 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2007 扫频振动方法2026.1随机振动
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2007 扫频振动方法2026.1随机振动
检测项目：振动试验
检测对象：机电设备及电子产品
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2007 扫频振动方法2026.1随机振动
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2007 扫频振动方法2026.1随机振动
检测项目：振动试验
检测对象：机电设备及电子产品
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2002.1机械冲击
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2002.1机械冲击
检测项目：冲击试验
检测对象：机电设备及电子产品
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2002.1机械冲击
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2002.1机械冲击
检测项目：冲击试验
检测对象：机电设备及电子产品
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1001 低气压（高空工作）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1001 低气压（高空工作）
检测项目：低气压
检测对象：机电设备及电子产品
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1001 低气压（高空工作）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1001 低气压（高空工作）
检测项目：低气压
检测对象：机电设备及电子产品
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1009.2 盐雾（盐汽）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1009.2 盐雾（盐汽）
检测项目：盐雾试验
检测对象：机电设备及电子产品
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1009.2 盐雾（盐汽）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1009.2 盐雾（盐汽）
检测项目：盐雾试验
检测对象：机电设备及电子产品
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2001 恒定加速度
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2001 恒定加速度
检测项目：加速度试验
检测对象：机电设备及电子产品
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2001.1 恒定加速度
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2001.1 恒定加速度
检测项目：加速度试验
检测对象：机电设备及电子产品
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 1004.1 耐湿
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 1004.1 耐湿
检测项目：耐湿试验
检测对象：机电设备及电子产品
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法 1004.1 耐湿
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法 1004.1 耐湿
检测项目：耐湿试验
检测对象：机电设备及电子产品
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010、2017、2013、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010、2017、2013、
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2010.2、2013、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2010.2、2013、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2003.1、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2003.1、
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2003.3、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2003.3、
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1008.1 稳定性烘焙
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1008.1 稳定性烘焙
检测项目：高温试验
检测对象：机电设备及电子产品
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1008.1 稳定性烘焙
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1008.1 稳定性烘焙
检测项目：高温试验
检测对象：机电设备及电子产品
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1010.1 温度循环
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1010.1 温度循环
检测项目：温度冲击试验
检测对象：机电设备及电子产品
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1010.1 温度循环
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1010.1 温度循环
检测项目：温度冲击试验
检测对象：机电设备及电子产品