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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 16 条相关能力。
按标准归类为 11 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027A-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目：氧化层缺陷分析、微束分析
检测对象：电子元器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目：剖面分析、氧化层缺陷分析、微束分析
检测对象：电子元器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法
检测项目：氧化层缺陷分析、微束分析
检测对象：电子元器件
GJB 4152A-2014
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法
检测项目：剖面分析
检测对象：电子元器件
GB/T 16594-2008
微米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：氧化层缺陷分析
检测对象：电子元器件
GB/T 20307-2006
纳米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：氧化层缺陷分析
检测对象：电子元器件
GB/T 31563-2015
金属覆盖层厚度测量扫描电镜法
检测项目：氧化层缺陷分析
检测对象：电子元器件
GB/T 17359-2012
微束分析 能谱法定量分析
检测项目：微束分析
检测对象：电子元器件
GB/T 18907-2013
微束分析 分析电子显微术透射电镜选区电子衍射分析方法
检测项目：微区物相分析
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
试验方法手册 显微切片，手动和半自动或自动法
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.2.5A:1997
试验方法手册 微截面尺寸检查
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：电子元器件