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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 16 条相关能力。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目：外部目检、声学扫描显微镜检查
检测对象：半导体集成电路电压比较器
检测对象：晶体振荡器
检测对象：电子元器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：键合强度（破坏性键合拉力试验）、芯片剪切强度、外形尺寸、随机振动
检测对象：电子元器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：键合强度（破坏性键合拉力试验）、芯片剪切强度、热阻、外形尺寸
检测对象：电子元器件
SJ/T 10745-1996
半导体集成电路机械和气候试验方法 4.5 高压蒸汽
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E
高压蒸煮试验
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
GB/T 4023-2015
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：热阻
检测对象：电子元器件
GB/T 4587-1994
半导体器件 分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 第Ⅳ章第1节
检测项目：热阻
检测对象：电子元器件
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：随机振动
检测对象：电子元器件