国芯准测试技术上海有限公司

GJB360B-2009

电子及电气元件试验 方法

GJB548C-2021

微电子器件试验方法和程序 方法

GJB128B-2021

半导体分立器件试验方法 方法

GB/T 2423.2-2008

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温

JESD22-A101D.01-2021

稳态温湿度偏压寿命试验

JESD22-A104F.01-2023

温度循环

JESD22-A105D-2020

功率温度循环

JESD22-A118B.01-2021

加速抗湿-无偏压HAST

JESD22-A110E.01-2021

高加速温湿度应力试验

JESD22-A102E-2015

加速抗湿-无偏置高压蒸煮

JESD22-A108G-2022

温度、偏压和工作寿命

J-STD-035A-2022

非密封封装电子元器件的声学显微检测

J-STD-020F-2022

非密封固态表面贴装元件湿度/回流焊敏感度分级

JESD22-A113I-2020

非密封表面贴装器件可靠性试验前预处理

AEC - Q100-008 - REV-A-2003

早期失效率

ANSI/ESDA/JEDEC JS-001：2023

人体模式静电放电敏感度测试-元件等级

AEC-Q100-002 REV-E:2013

人体模型静电放电试验 AEC-Q100-002 REV-E：

JESD22-A103E.01-2021

高温储存寿命

AEC-Q101-001 REV-A:2005

人体模型静电放电试验 AEC-Q101-001 REV-A：

MIL-STD-883-3:2019

静电放电敏感度试验 MIL-STD-883-3：2019 方法

ANSI/ESDA/JEDEC JS-002:2022

静电放电敏感度试验充电器件模型 ANSI/ESDA/JEDEC JS-002：2022

AEC-Q100-011 Rev-D:2019

充电器件模型静电放电试验 AEC-Q100-011 Rev-D：

AEC-Q101-005 Rev-A:2019

充电器件模型静电放电试验 AEC-Q101-005 Rev-A：

JESD78F.02：2023

集成电路闩锁试验

AEC-Q100-004 Rev-D:2012

集成电路闩锁试验 AEC-Q100-004 Rev-D：

MIL-STD-883-2/W CHANGE1:2022 Method2011.10

微电子器件试验方法 键合强度（破坏性键合拉力试验） MIL-STD-883-2W/ CHANGE1:2022:方法

JESD22-B120-2022

引线键合拉力试验方法

JESD22-B116B-2017

引线键合剪切力试验方法

AEC-Q100-001-Rev-C:1998

引线键合剪切力试验 AEC-Q100-001-Rev-C：

AEC-Q101-003 Rev-A:2005

引线键合剪切力试验 AEC-Q101-003 Rev-A：

JESD22-B117B-2014

锡球剪切试验

AEC-Q100-010-Rev-A：2003

锡球剪切试验

MIL-STD-883-2 W/CHANGE1:2022

芯片剪切强度 MIL-STD-883-2 W/CHANGE1 :2022 方法

MIL-STD-750-2B: 2022

芯片剪切强度标准 方法

GB/T 2423.1-2008

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温

JESD22-A119A-2015

低温储存寿命 条款3,

GB/T 2423.3-2016

环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验