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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“微电子器件”筛选，展示 60 条相关能力。
按标准归类为 33 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度冲击、湿热、盐雾、低气压（高度）、振动、稳定性烘焙
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度冲击、湿热、盐雾、振动、低气压（高度）、稳定性烘焙
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：温度冲击、湿热、盐雾、振动、冲击、高温寿命试验、低气压（高度）
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 2446A-2011
外壳定位微矩形电连接器通用规范
检测项目：温度冲击、潮湿、振动、冲击、盐雾
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 1217A-2009
电连接器试验方法 方法
检测项目：盐雾、潮湿、温度冲击、振动
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB923A-2004
半导体分立器件外壳通用规范 4.6.3耐湿试验
检测项目：温度冲击、湿热、盐雾
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB1420A-1999
半导体集成电路外壳通用规范 4.5.2耐湿试验
检测项目：温度冲击、湿热、盐雾
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.2A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第2部分:低气压（高度）试验 程序Ⅰ和程序Ⅱ
检测项目：低气压（高度）
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.4-1986
军用装备环境试验方法 低温试验
检测项目：低温
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.5A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验
检测项目：温度冲击
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.5-1986
军用装备环境试验方法 温度冲击试验
检测项目：温度冲击
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 1032A-2020
电子产品环境应力筛选方法
检测项目：环境应力筛选试验
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 4.2-1983
舰船电子设备环境试验 高温试验
检测项目：高温
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 4.3-1983
舰船电子设备环境试验 低温试验
检测项目：低温
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 4.4-1983
舰船电子设备环境试验 低温贮存试验
检测项目：低温贮存
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 4.5-1983
舰船电子设备环境试验 恒定湿热存试验
检测项目：恒定湿热
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 4.6-1983
舰船电子设备环境试验 交变湿热试验
检测项目：交变湿热
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 4.8-1983
舰船电子设备环境试验 颠震试验
检测项目：颠震
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.7A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第7部分:太阳辐射试验 7.2.2 程序II
检测项目：太阳辐射
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.7-1986
军用装备环境试验方法 太阳辐射试验
检测项目：太阳辐射
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.2-1986
军用装备环境试验方法 低气压试验 4.1,
检测项目：低气压（高度）
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.9A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第9部分:湿热试验
检测项目：湿热
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.9-1986
军用装备环境试验方法 湿热试验
检测项目：湿热
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.11A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第11部分:盐雾试验
检测项目：盐雾
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.11-1986
军用装备环境试验方法 盐雾试验
检测项目：盐雾
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.16A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第16部分:振动试验 7.3.1，
检测项目：振动
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.16-1986
军用设备环境试验方法 振动试验 4.2,
检测项目：振动
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.18A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第18部分:冲击试验
检测项目：冲击
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.18-1986
军用设备环境试验方法 冲击试验
检测项目：冲击
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB344-1987
钝感电起爆器通用设计规范
检测项目：低气压（高度）
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.3A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验
检测项目：高温
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.3-1986
军用装备环境试验方法 高温试验
检测项目：高温
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳
GJB 150.4A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验
检测项目：低温
检测对象：专用设备 / 微电子器件 / 电子电器元件 / 半导体外壳