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2026-05-12
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GB/T4587-1994
《半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管》 第Ⅳ章第1节
检测项目：基极-发射极饱和电压V<Sub>BEsat</Sub>、共发射极正向电流传输比（输出电压保持不变）（直流或脉冲法）h<Sub>21E</Sub>、发射极电流为零时的集电极-基极击穿电压V(BR)<Sub>CBO</Sub>、集电极电流为零时的发射极-基极击穿电压V(BR)<Sub>EBO</Sub>、集电极-基极截止电流（直流法）I<Sub>CBO</Sub>、发射极-基极截止电流（直流法）I<Sub>EBO</Sub>、集电极-发射极截止电流（直流法）I<Sub>CEO</Sub>、集电极-发射极饱和电压V<Sub>CEsat</Sub>
检测对象：双极型晶体管
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T2215-2015 方法
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T2215-2015 方法
检测项目：正向电压（输入二极管）、反向电流（二极管）、反向击穿电压（二极管）、集电极-发射极击穿电压、集电极-发射极饱和电压、电流传输比、输出截止电流
检测对象：半导体分立器件和集成电路光电子器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：直流电阻、电容量、品质因数(Q)、绝缘电阻
检测对象：固定电阻器
检测对象：电容器
GB/T4586-1994
《半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管》 第Ⅳ章
检测项目：栅-源阈值电压V<Sub>GS</Sub>(TO)、栅极截止电流或栅极漏泄电流、漏极截止电流
检测对象：场效应晶体管
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：温度冲击试验、高温寿命试验、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子及电气元件
电子设备用固定电感器 第1部分：总规范 SJ/T 2885-2003 方法
电子设备用固定电感器 第1部分：总规范 SJ/T 2885-2003 方法
检测项目：电感量、品质因数(Q)、直流电阻（DCR）
检测对象：电感器
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法
检测项目：温度循环（空气-空气）、外观及机械检验
检测对象：半导体分立器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：温度循环（空气-空气）、外观及机械检验
检测对象：半导体分立器件
GB/T6571-1995
《半导体器件 分立器件 第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章第1节
检测项目：正向电压V<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>
检测对象：信号（包括开关）和调整二极管
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法1038条件A及条件B
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法1038条件A及条件B
检测项目：老炼（二极管、整流管、电压调整和电压基准管）
检测对象：半导体分立器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038条件A及条件B
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038条件A及条件B
检测项目：老炼（二极管、整流管、电压调整和电压基准管）
检测对象：半导体分立器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法1039条件A及条件B
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法1039条件A及条件B
检测项目：老炼（晶体管）
检测对象：半导体分立器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1039条件A及条件B
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1039条件A及条件B
检测项目：老炼（晶体管）
检测对象：半导体分立器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1071条件H1及条件C
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1071条件H1及条件C
检测项目：密封
检测对象：半导体分立器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法2052条件A或条件B
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法2052条件A或条件B
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：半导体分立器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法112条件C、条件D及条件E
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法112条件C、条件D及条件E
检测项目：密封试验
检测对象：电子及电气元件
电子产品环境应力筛选方法 GJB 1032A-2020
电子产品环境应力筛选方法 GJB 1032A-2020
检测项目：环境应力筛选
检测对象：电工电子产品类专用装备
电子产品环境应力筛选方法 GJB 1032-1990
电子产品环境应力筛选方法 GJB 1032-1990
检测项目：环境应力筛选
检测对象：电工电子产品类专用装备
军用装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验 GJB 150.3A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验 GJB 150.3A-2009
检测项目：高温试验
检测对象：电工电子产品类专用装备
军用设备环境试验方法 高温试验 GJB 150.3-1986
军用设备环境试验方法 高温试验 GJB 150.3-1986
检测项目：高温试验
检测对象：电工电子产品类专用装备
军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验 GJB 150.4A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验 GJB 150.4A-2009
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子产品类专用装备
军用设备环境试验方法 低温试验 GJB 150.4-1986
军用设备环境试验方法 低温试验 GJB 150.4-1986
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子产品类专用装备
军用装备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验 GJB 150.5A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验 GJB 150.5A-2009
检测项目：温度冲击
检测对象：电工电子产品类专用装备
军用设备环境试验方法 温度冲击试验 GJB 150.5-1986
军用设备环境试验方法 温度冲击试验 GJB 150.5-1986
检测项目：温度冲击
检测对象：电工电子产品类专用装备
军用装备实验室环境试验方法 第16部分:振动试验 GJB 150.16A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第16部分:振动试验 GJB 150.16A-2009
检测项目：振动试验
检测对象：电工电子产品类专用装备
军用设备环境试验方法 振动试验 GJB 150.16-1986
军用设备环境试验方法 振动试验 GJB 150.16-1986
检测项目：振动试验
检测对象：电工电子产品类专用装备
军用装备实验室环境试验方法 第18部分:冲击试验 GJB 150.18A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第18部分:冲击试验 GJB 150.18A-2009
检测项目：冲击试验
检测对象：电工电子产品类专用装备
军用设备环境试验方法 冲击试验 GJB 150.18-1986 试验五4,试验六
军用设备环境试验方法 冲击试验 GJB 150.18-1986 试验五4,试验六
检测项目：冲击试验
检测对象：电工电子产品类专用装备