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2026-05-12
当前展示该机构前 16 条能力；该机构共 16 条能力记录。
按标准归类为 10 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 方法1103塑封半导体集成电路
检测项目：X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、外部目检
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：X射线检查、内部目检、附加电气试验、外部目检
检测对象：电子元器件
JESD22-A113I-2020
非密封性表面贴装元器件可靠性试验前的预处理
检测项目：预处理
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-035A-2022
非气密性封装元件的声学显微镜检查方法
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
JEDEC J-STD 002E-2017
元器件引线 、焊端、焊片、端子和导线 的可焊性测试
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-020F-2022
非密封型固态表面贴装组件的温度/回流焊敏感性分类
检测项目：湿气敏感等级
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F-2020
温度循环
检测项目：温度循环试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E-2015
高压蒸煮
检测项目：高压蒸煮试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A103E-2015
高温存储寿命试验
检测项目：高温存储寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B-2015
无偏置高加速应力试验
检测项目：高加速应力试验（无偏置）
检测对象：电子元器件